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《半導體》光罩旗下群豐科技 與印度Kaynes簽技術合作協議

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【時報記者林資傑台北報導】台灣光罩(2338)公告,旗下封測子公司群豐科技今(6)日與印度Kaynes Semicon簽署技術合作協議,將進行半導體封測技術的合作訓練及know-how授權,雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作,共創雙贏。

群豐科技目前實收資本額6.03億元,為台灣光罩間接持股47.19%的子公司,專注於半導體封測及系統級封裝(SiP)領域。而Kaynes Semicon則為隸屬於印度上市電子設計製造(EMS)商Kaynes Technology的旗下子公司。

有鑑於印度本土內需市場龐大,以及印度政府積極發展半導體自主技術,群豐科技董事會決議攜手印度Kaynes Semicon,展開半導體封測技術合作計畫,初期技術移轉及訓練金額為550萬美。

群豐科技表示,初步將提供人員技術訓練與know-how授權,協助Kaynes Semicon在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作,以共創雙贏。

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