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再點AI戰火 輝達傳跨足ASIC

外傳輝達將成立新部門插手ASIC,台系業者分析,除非輝達GPU降價,否則對ASIC市場衝擊有限。圖/美聯社
外傳輝達將成立新部門插手ASIC,台系業者分析,除非輝達GPU降價,否則對ASIC市場衝擊有限。圖/美聯社

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近期美國四大雲端服務供應商(Amazon、Meta、Amazon、Microsoft)陸續揭示今年資本支出,合計高達1,748億美元,年增18%,主要用於AI伺服器軍備競賽,特別是客製化晶片(ASIC)開發與布局,較去年明顯增溫,輝達於GPU市場奪得先機後,外傳將成立新部門插手ASIC,台系業者分析,除非輝達GPU降價,否則對ASIC市場衝擊有限。

由於強勁AI晶片需求及短時間仍無人能及,使得輝達仍在AI領域具壟斷競爭地位,估計21日所將公布財報表現,將比上季更加搶眼。惟CoWoS產能仍在緩解中,供應鏈指出,目前交貨時間依舊緊張,除台積電之外,輝達也找來其他先進封裝業者,加速滿足客戶需求。

雲端服務供應商(CSP)由AI業務所產生的營收成長快速,鑒於標準GPU要價不斐,積極發展自家ASIC趨勢漸成形,ASIC的市場規模持續成長,無論是在AI/HPC,抑或是車用領域;據傳,輝達有意打造全新業務單位,專門針對業者設計客製化晶片,以輝達GPU與軟體CUDA生態系統及周邊高速傳輸之優勢,搶食未來大餅。也因為獲利實力堅強,使得輝達策略得以多變,再度燃起AI戰火,衝擊現有競爭對手,特別是對Broadcom、Marvell等ASIC業者造成衝擊。

台系設計服務業者分析,Broadcom、Marvell將首當其衝,主要是前端設計包括高速SerDes、光學元件封裝(CPO),輝達已有相關Know-How;相較之下,台廠AI ASIC專精先進製程實體設計(APR),專案多著墨在後段,包含RTL設計、封裝IP應用,未與輝達直接競爭,現階段仍具成本效益與彈性優勢。

然而業者也坦言,倘若輝達人力得以一手包辦前、後段設計與投片等流程,將限縮台系設計服務業者接案,所幸目前只聞樓梯響,未來還需觀察輝達與雲端及電信相關業者接案與合作情形。

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