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《半導體》精材Q4每股賺1.6元 去年獲利減3成、EPS 5.07元

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【時報記者葉時安台北報導】精材(3374)周二召開法說會,精材去年第四季EPS降至1.60元,去年度獲利13.76億元,年減30.6%;年度每股盈餘滑至5.07元,創下四年來新低紀錄。精材去年表現上,3D感測封裝營收年減約2成;整體影像感測器封裝營收年減約3成,車用部分年減24%;測試營收年增11%。

精材去年第四季營業收入淨額17.82億元,季減5.3%、年減1%;營業毛利6.99億元,季減1.5%、年增0.6%,毛利率39.2%,季增1.5個百分點、年增0.6個百分點;營業淨利率31.9%,季增1.1個百分點、年減0.6個百分點;本期淨利4.35億元,季減15.4%、年減4.2%,淨利率24.4%,季減2.9個百分點、年減0.8個百分點;每股盈餘1.60元,相較去年第三季1.89元、前年同期的1.67元均下滑。

精材單季銷貨量,晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)0.73億元,季增2.0%、年減32.9%;晶圓測試(千片十二吋晶圓)1.49億元,季增6.6%、年增5.4%。

精材去年第四季銷售分析,晶圓級尺寸封裝占64%、晶圓測試28%、晶圓級後護層封裝占6%、其他1%;其中晶圓級尺寸封裝營收11.48億元,季減9%、年持平;晶圓測試營收5.08億元,季增4%、年增12%;晶圓級後護層封裝營收1.06億元,季增4%、年減38%。

精材去年財報,營業收入淨額63.87億元,年減17.4%;營業毛利21.79億元,年減24.0%,毛利率34.1%,年減3.0個百分點;營業淨利率26.7%,年減5.1個百分點;本期淨利13.76億元,年減30.6%;每股盈餘5.07元,相較前年的7.31元下滑,創下四年來新低紀錄。

精材年度銷貨量,晶圓封裝(千片八吋約當晶圓)2.87億元,年減43.5%;晶圓測試(千片十二吋晶圓)5.11億元,年增5.4%。

精材112年產品應用別銷售分析,消費性電子占86%、車用電子占14%;其中消費性電子營收54.67億元,年減16%;車用電子營收9.19億元,年減24%。精材去年度製程別銷售分析,晶圓級尺寸封裝占65%、晶圓測試27%、晶圓級後護層封裝占7%。

精材112年資本支出升為8.66億元,新廠占69%、研發占16%、8吋晶圓級尺寸封裝10%、12吋晶圓測試4%、其他占1%。

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