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精材去年獲利年減逾3成 EPS 5.07元

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半導體晶圓封測廠精材(3374)今(20)日舉行法說會,董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,今年營運成本中,水、電價上漲是重要變數,而大環境的全球通膨、地緣政治等仍是觀察重點。

精材去年營收63.87億元,年減17.4%,毛利率34.1%,年減3個百分點,去年稅後純益13.76億元,年減30.6%,全年每股稅後純益5.07元,相較前年的7.31元下滑,創下四年來新低紀錄。

以全年銷貨量來看,精材去年晶圓封裝2.87億元,年減43.5%;晶圓測試5.11億元,年增5.4%。

對於上半年營運展望,董事長陳家湘表示,由於3D感測光學元件及12吋晶圓測試業務進入季節性淡季,封裝需求將減少,預估營收較去年同期持平,此外消費性感測元件封裝需求持續疲弱,車用感測元件封裝庫存調整預計第一季結束,預期車用業務第一季可築底,第二季之後可望逐季回升。

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