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英特爾推出專為AI時代的系統級晶圓代工 開啓IFS新紀元

英特爾執行長基辛格。圖/張珈睿
英特爾執行長基辛格。圖/張珈睿

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英特爾揭示專為AI時代設計、更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務。英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位;執行長基辛格強調,客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

美西時間21日,首次針對晶圓代工舉辦之Intel Foundry Direct Connect,邀集客戶、生態系夥伴以及業界重要人士齊聚現場。與會及演講嘉賓包括美國商務部長Gina Raimondo、Arm 執行長 Rene Haas、微軟執行長Satya Nadella、OpenAI 執行長Sam Altman。

基辛格表示,AI為世界帶來深遠的轉型改變,英特爾為具創新精神的晶片設計者,AI世代為英特爾創造前所未有的機會,其中,全球首次專為AI時代打造的系統級晶圓代工服務,攜手開創全新市場,徹底改變世界以科技改善人們生活的方式。

IFS進一步延伸製程藍圖,將Intel 14A納入先進節點計劃,並增加特定的節點演進,證實「4年5節點」(5N4Y)計畫製程藍圖仍如期進行,並預計於今年底前完成,透過Intel 18A製程,英特爾期望在2025年前重返製程領先地位。

另外,新製程藍圖包括Intel 3、Intel 18A和Intel 14A 製程技術的演進,和針對3D先進封裝設計進行矽穿孔(TVS)最佳化的Intel 3-T,近期將進入製造準備就緒階段。

成熟製程部分,上個月宣布與聯電合作開發之新12奈米節點。這些演進目標協助客戶依據其特定需求開發和製造產品。英特爾晶圓代工計劃每兩年推出一個新節點,並持續推動節點演進,基於英特爾領先的製程技術上,提供客戶持續創新的產品。

至於聯盟夥伴,IP和EDA供應商宣佈,針對英特爾製程和封裝設計已準備就緒智慧財產(IP)和電子設計自動化(EDA),合作夥伴包含Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight,揭露工具認證和IP準備就緒情況,將協助晶圓代工服務的客戶加速在Intel 18A製程上進行先進晶片設計,以提供業界首款晶片背部供電解決方案。

英特爾的系統級晶圓代工服務方式,提供從工廠網路到軟體的全方位最佳化。英特爾及其生態系透過持續改進技術、參考設計和新標準,賦予客戶整個系統的創新能力。

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