前往主要內容
工商時報LOGO

英特爾宣布為微軟代工新晶片 挑戰台積電地位

英特爾表示,微軟將採用該公司的18A製程打造新晶片。圖/美聯社
英特爾表示,微軟將採用該公司的18A製程打造新晶片。圖/美聯社

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

英特爾21日於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),會上表示微軟將採用該公司的18A製程打造新晶片,並強調欲在2025年前重返製程領先地位、2030年成為全球第2大晶圓代工廠,劍指台積電在晶圓代工領域的領先地位。

英特爾首次針對晶圓代工舉辦活動,邀請客戶、生態系廠商及業界重要人士齊聚,其中,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)透過視訊與會,而微軟執行長納德拉(Satya Nadella)也以18A製程客戶的身分,預錄影片分享看法。

英特爾與微軟在活動上表示,微軟計劃使用英特爾的18A製造技術生產即將推出的晶片,該款晶片為微軟自行設計,不過雙方在會上並未具體透露為甚麼樣的產品。納德拉進一步指出,微軟需要最先進、高性能和高品質半導體的可靠供應,也因此他們對與和英特爾合作感到興奮。

此外,英特爾指出,計劃在今年下半年利用18A製造技術從台積電手中奪回全球最先進晶片的桂冠,並且將利用14A新技術,將此一領先優勢延續至2026年。該公司補充表示,目前已有4間大客戶簽約使用其18A製造技術,不過並未透露公司名稱。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。