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N3製程和先進封裝被輝達青睞 法人這樣看台積電

目前全球擁有N7以下的晶代工產能僅台積電、Samsung和Intel。圖為台積電。圖/本報資料照片
目前全球擁有N7以下的晶代工產能僅台積電、Samsung和Intel。圖為台積電。圖/本報資料照片

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NVIDIA(NVDA US)B100將採用台積電N3製程和先進封裝,受惠AI紅利,台積電(2330 TT)2024年在N3製程和先進封裝CoWoS帶動下,營運動能佳。

NVIDIA B100將採用台積電N3製程和先進封裝:

資料及運算需求拉升算力需求,高效能運算晶片廠商將開始採用台積電N3製程,NVIDIA繼推出採用台積電N7與N4的A100、H100後,計畫24H2推出下世代B100 GPU,B100將採用台積電N3E製程與Chiplet(小晶片)設計架構,台積電先進製程與CoWoS先進封裝技術產能將持續受惠。NVIDIA每2年會更新主要GPGPU架構,因此繼2022年的Ada Lovelace之後,預計2024年將會推出Blackwell,其中伺服器產品會先於GeForce顯卡問世。

半導體晶片設計,已經由平面微縮走向立體堆疊,晶粒生產成本與面積有關,面積越大良率越低,設計也越複雜,特別是N7以下良率提升更難,IC設計業者開始走向Chiplet設計架構,AMD和Intel也已開始採用Chiplet和先進封裝技術,提高效能和效率,且都有訂單在台積電。

台積電高階製程競爭力優於同業:

目前全球擁有N7以下的晶代工產能僅台積電、Samsung和Intel,Design house選擇性有限,為分散風險,原本就會在2家以上晶圓代工廠下單,主要目的為制衡各晶圓代工廠,並取得議價權,只是每年在各晶圓廠的比重不同或不同的產品。IC設計廠在晶圓代工廠投片時,晶圓代工廠若手中握有大量矽智財,有助於IC設計廠開發晶片流程。因此IC設計廠在選定投片量產晶圓廠除會考量良率、價格及交期之外,矽智財數量更是IC設計廠考慮的原因之一。

台積電自結2024/1營收2157.85億元,MoM+22.39%、YoY+7.86%。台積電預估24Q1美元營收將達180~188億美元,以1美元兌換新台幣31.1元計算,營收約5,598-5,847 億元,推估2024/2和2024/3單月營收將介於1,720~1,845億元,MoM-15~-20%。

台積電是現在擁有N7以下高階製程的唯一純晶圓代工廠,良率又高於競爭對手,高階產能全球最多,加上台灣擁有一個完整豐沛的半導體生態系,使台積電競爭力優於同業。無晶圓廠半導體的庫存在2023年結束調整,庫存恢復到健康的水準,預期2024年對台積電會是健康成長的一年,尤其得益N3技術持續強勁成長、市場N5技術和AI相關需求。台積電預估2024年半導體產業成長率,YoY>+10%(不含記憶體部分),但Foundry YoY+20%,台積電2024年美元營收YoY+21~+26%。台積電憑技術領先及差異化,營運將優於產業平均。

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