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《科技》英特爾迎AI時代 推系統級晶圓代工服務

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【時報記者林資傑台北報導】英特爾(Intel)21日舉行晶圓代工服務大會(IFS Direct Connect),表示「4年5節點」(5N4Y)計畫製程藍圖仍如期進行,並公布專為AI時代設計且更具永續性的系統級晶圓代工(Systems Foundry)服務,延伸晶圓代工服務(IFS)製程藍圖,確保2025~2030年及未來領先地位。

英特爾強調客戶動能和生態系合作夥伴的支持,包括安謀(Arm)、新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和Ansys也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。

英特爾此次公布晶圓代工延伸藍圖,將Intel 14A製程納入先進節點計畫,並增加特定節點演進。英特爾證實「4年5節點」(5N4Y)計畫製程藍圖仍如期進行,並預計在今年底前完成,透過Intel 18A製程,期望在2025年前重返製程領先地位。

英特爾的新製程藍圖包括Intel 3、18A和14A製程技術演進,及經過針對3D先進封裝設計進行矽穿孔(TVS)最佳化的3-T,近期將進入製造準備就緒階段、以及上月宣布與聯電(2303)合作開發的新12奈米節點。

英特爾指出,這些演進目標協助客戶依據其特定需求開發和製造產品。英特爾晶圓代工計畫每2年推出一個新節點,並持續推動節點演進,基於英特爾領先的製程技術上,提供客戶持續創新的產品。

而英特爾智慧財產(IP)和電子設計自動化(EDA)合作夥伴也揭露工具認證和IP準備就緒情況,將協助英特爾晶圓代工服務(IFS)客戶加速在Intel 18A製程進行先進晶片設計,以提供業界首款晶片背部供電解決方案。

同時,多家供應商宣布計畫共同合作,針對英特爾嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)2.5D封裝的組裝技術和設計流程,這些EDA解決方案將確保更快速開發和提供先進封裝解決方案給晶圓代工客戶。

英特爾與安謀重申將持續攜手合作,同時宣布「新興業務倡議」計畫展示雙方合作,為Arm構的系統單晶片(SoCs)提供最先進的晶圓代工服務。雙方將藉此計畫鼓勵新創公司開發基於Arm架構的技術,並提供必要的智財、製造支援和財務援助,促進創新及成長。

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)指出,AI為世界帶來深遠的轉型改變,為全球最具創新精神的晶片設計者和英特爾創造前所未有的契機。英特爾提供全球首次專為AI時代打造的系統級晶圓代工服務,可攜手開創全新市場,徹底改變世界以科技改善人們生活的方式。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(IFS)總經理Stuart Pann表示,透過具備韌性、更永續和安全的供應資源,加上無可匹敵的晶片系統能力,將提供世界一流的晶圓代工服務。結合上述優勢,滿足客戶對解決方案的需求,以因應最嚴苛的應用設計。

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