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微軟晶片代工 英特爾搶單成功

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美國晶片巨擘英特爾(Intel)21日宣布,旗下晶圓代工服務爭取到微軟這名重要客戶,後者將委託其生產一款客製化運算晶片。英特爾亦誇口表示,他們預計2025年前在先進晶片製造領域可望超越最大對手台積電。

英特爾在美國加州聖荷西首次舉辦的「晶圓代工服務大會」(IFS Direct Connect)上表示,微軟計畫使用他們的18A製程生產一款晶片,該晶片由微軟自行設計。微軟與英特爾皆未透露這是一款什麼樣的產品。

英特爾如今預期,旗下晶圓代工訂單金額可達到150億美元,高於該公司先前預估的100億美元。對於英特爾來說,晶圓代工業務能爭取到微軟這般重量級客戶,有助提振投資人信心,令他們相信執行長基辛格(Pat Gelsinger)可望逐步實現讓英特爾「重返榮耀」的承諾。

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