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美光量產HBM3E 將用於輝達AI晶片 股價登2年高

美光開始量產高頻記憶體HBM3E,股價樂漲4%。圖/美聯社
美光開始量產高頻記憶體HBM3E,股價樂漲4%。圖/美聯社

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外媒26日報導指出,美國記憶體大廠美光(Micron)已開始量產高頻記憶體「HBM3E」,將應用於輝達(Nvidia)的最新人工智慧(AI)晶片,消息傳出後,美光周一股價急漲4%,股價登上近兩年來的新高。

美光表示,HBM3E的功耗將比競爭對手產品低30%,且可以滿足生成式AI的應用需求,將應用於輝達H200 Tensor Core繪圖處理器(GPU)。輝達的H200預計將於今年第二季開始發貨,取代當前的H100晶片。

美光執行副總裁兼商務長薩達納(Sumit Sadana)在聲明中指出,美光憑藉HBM3E這個里程碑實現了三項成就,包含領先一步的上市時間、業內一流的性能,以及差異化的能效配置,他補充強調,AI任務高度仰賴記憶體頻寬及容量,而美光相當非常重視此事,透過該公司領先業界的HBM3E和HBM4,以及應用於AI的DRAM和NAND解決方案,美光已做足準備,可支持未來大幅成長的AI應用。

Moor遠見策略公司的分析師塞格(Anshel Sag)研判,在AI應用讓HBM晶片變得更加熱門的情況下,美光將迎來龐大商機;此外,由於SK海力士的2024年庫存已全數售罄,此時出現另一個市場供應來源,將有助於超微、英特爾、輝達等製造商擴大GPU產能。

值得關注的是,輝達將於3月18日至21日舉辦「GTC 2024」大會,美光表示,屆時將於活動上發表更多記憶體產品。

HBM為美光利潤最高的產品之一,部分原因來自於其複雜的建構過程。該公司先前曾預估,2024財年HBM營收將達到數億美元,且2025年有望繼續成長。

在HBM3E量產的消息傳出後,美光26日應聲上漲4.02%,收報89.46美元,締造2022年3月2日以來的收盤新高。

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