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MWC2024生成式 AI六大焦點 法人投資建議出爐

此次MWC當中,終端運行生成式AI為多家廠商宣傳重點。圖/freepik
此次MWC當中,終端運行生成式AI為多家廠商宣傳重點。圖/freepik

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MWC 2024於2024/2/26開展,本次展覽以FutureFirst為主題。會展中,終端運行生成式AI為廠商宣傳重點,晶片大廠高通、聯發科皆展示運行70億個參數生成式AI模型的終端裝置,除了大語言模型之外,文生圖的LoRA模型也已在手機與PC上運行,展示出未來賦能AI終端裝置的樣貌;網通廠著重於展示5G FWA CPE、WiFi-7與5G Open RAN專網系統解決方案。

MWC 2024於2024/2/26開展:

Mobile World Congress2024於2024/2/26在西班牙巴塞隆納開展,此次以FutureFirst為主題,關注六大焦點,分別為5G&Beyond、Connecting Everything(萬物聯網)、Humanizing AI(人性化人工智慧)、Manufacturing DX(製造數位化)、Game Changers(創新科技)與Our Digital DNA(數位基因),

此次會展當中,終端運行生成式AI為多家廠商宣傳重點,晶片大廠高通、聯發科皆展示運行70億個參數生成式AI模型的終端裝置,除了大語言模型之外,文生圖的LoRA模型也已在手機與PC上運行,展示出未來賦能AI終端裝置的樣貌。

Chipset

高通展出Snapdragon生成式AI晶片平台、車聯網、物聯網和WiFi-7網路連接解決方案:

Snapdragon8Gen3與Snapdragon X Elite平台分別賦能智慧手機、PC執行終端生成式AI應用,透過在多個平台開放的Qualcomm AI Hub資源,能加速開發者為使用高通平台的終端導入AI功能,同時高通也展示旗下Qualcomm AI Research在Android手機、Windows PC執行70億個參數的大型多模態模型(LMM),可輸入文字、圖像,透過AI助理進行多輪的相互對話,借助多模態模型,能夠對複雜的影像、物件與場景進行識別與對話,同時藉由在終端執行推論的生成式AI功能在個人隱私、可靠性、個人化設定與降低AI使用成本皆享有優勢;Qualcomm AI Research展示在Android手機運行大型視覺模型(LoRA)的成果,透過LoRA執行Stable Diffusion,使用者可根據個人或藝術風格喜好創作高品質的生成式AI影像,LoRA除了能用於提供視覺化模型的不同藝術風格生成式AI影像,還可廣泛應用在如大型語言模型、個人化助理與強化的語言翻譯等AI應用,高通合作夥伴如:小米、OPPO、榮耀等也在MWC展示基於Snapdragon8Gen3平台的生成式AI應用。

Snapdragon X805G Modem-RF系統是全球最先進的5G數據機對天線平台。Snapdragon X80架構整合5G-Advanced功能,實現了全球第一個下載六載波聚合技術,為用戶提供更快的下載速度與更流暢的網路傳輸體驗,X80是全球首款在5G Modem中整合NB-NTN衛星通訊的數據機,支援非地面網路的網路連線。透過支援AI最佳化的加速器,可提升傳輸量、服務品質(Quality Of Service,QoS)與覆蓋範圍,改善延時、頻譜效率、傳輸功耗以及毫米波波束管理,預計X805G modem-RF系統將搭載於Snapdragon8Gen4晶片平台,2H24登場。

FastConnect7900是首款提供AI最佳化效能,並將Wi-Fi7、藍牙和超寬頻技術(Ultra Wide Band,UWB)整合在SoC中的連接系統,FastConnect7900運用AI功能,可適應特定的使用情境,在功耗、網路延時和傳輸量方面都能提供最佳化傳輸效能,整合超寬頻技術、Wi-Fi測距和藍牙頻道探測(Bluetooth Channel Sounding),打造一套強大的環境感知技術組合,實現安全的裝置偵測、存取和控制。

同時高通也提供包括Snapdragon Digital Chassis、消費級物聯網、結合AI的5G平台、5G AI基礎設施的技術展示。

聯發科展出新一代衛星寬頻、邊緣運算生成式AI與物聯網平臺:

聯發科在本次MWC展出天璣9300旗艦級5G生成式AI行動運算平台,展示終端即時AI生成式影片應用。天璣9300內置硬體生成式AI引擎,並支援LoRA模型終端生成式AI擴充技術,生成式AI處理速度號稱是上一代天璣9200處理器AI處理效能的8倍。

新一代5G-Advanced NR-NTN衛星通訊晶片,透過Ku頻段,搭配低軌道衛星技術,為汽車和其他多種終端設備提供超過100Mbps的資料傳輸速度。

Dimensity Auto智慧座艙和汽車資訊娛樂平臺,支援運行多個作業系統、多路無線連網接入及管理、多視窗影片同步播放,為駕駛和乘客帶來3D視覺效果和生成式AI體驗。聯發科聯合車用系統公司OpenSynergy開發車用HyperVisor虛擬作業系統。此外,聯發科與軟體公司ACCESS合作,結合其Twine4Car解決方案打造車用多螢幕娛樂和互動服務體驗。

T300RedCap RFSoC平臺,讓物聯網產品升級至5G-NR,適用於對連接效率和電池續航有高要求的物聯網產品,例如:穿戴式設備、輕量級AR設備以及需要長效連接的物聯網模組等。聯發科將展示通過精確調度的排程技術,較上一代產品降低關鍵網路流量的傳輸延時,為AR和工業物聯網應用帶來穩定的低延時(URLLC)連線。

T8305G FWA晶片平臺,T830支援三天線傳輸(3Tx),可增強上傳網路傳輸速率,並適用於各種5G-NR頻段,透過低延時、低損耗和可拓展傳輸技術,能降低網路延時,相較傳統技術可顯著提升使用者體驗。

Intel展出Sierra Forest處理器:

Intel展出代號Sierra Forest下一代Granite Rapids-D Xeon處理器,擁有最多288顆Sierra Glen核心,與上一代平臺相比,將幫助運營商提升2.7倍的機架性能,並且為5G核心網帶來了基礎架構電源管理器(Infrastructure Power Manager, IPM)軟體,能為運營商節約額外 30% 的能源消耗。

AMD展出5G與6G、vRAN、Open RAN解決方案:

將5G Advanced與6G無線通訊整合AI引擎於單一裝置上:5G Advanced和6G無線通訊系統需要在同一AI引擎和單一設備上達到密集的訊號處理,和新一代的AI演算法,以達成低延時和高傳輸的要求,會場中展示頻寬400MHz的 8T 8R無線電的low-PHY傳輸。

AMD自適應5G vRAN:AMD與SRS、VIAVI Solutions、SuperMicro和iCana共同展示端對端O-RAN設備,將AMD晶片用於無線電和vRAN。SRS已在為電信應用進行最佳化的SuperMicro IoT A+ AMD EPYC 8004伺服器上實現完整的軟體vRAN解決方案,該Open RU為基於Zynq RFSoC DFE並採用ZCU670評估板和iCana的RF front-end,E2E測試則由VIAVI提供,其採用TM500網路測試儀用於UE模擬和TeraVM核心網模擬器。

基於EPYC 8004系列處理器的Parallel Wireless GreenRAN5G:Parallel Wireless以AMD EPYC 8004晶片平台上部署GreenRAN 5G DU軟體,Parallel Wireless使用AMD EPYC 8004晶片平台,實現完整RAN堆疊以及使用AMD T2電信加速卡作為FEC加速器,輕鬆實現系統整合,AMD EPYC 8004平台將較現有解決方案提升20-50%的能源效率。

手持裝置

聯想新款可彎曲概念手機亮相,可彎曲成手環:

聯想摩托羅拉創新研發團隊再次展示可彎曲手機,與2016年亮相的版本類似,這款新概念手機採用可彎曲的OLED螢幕,能夠向後彎曲並套在手腕上,宛如戴上袖套。

小米14 Ultra國際版手機:

小米正式向全球推出小米 14/14 Ultra 兩款手機,其中小米14起售價為 999 歐元,小米 14 Ultra 起售價為 1,499 歐元,攝影系統是與徠卡聯合調校。

傳音Infinix年內推首款雙芯旗艦遊戲手機:

傳音旗下 Infinix 品牌於 MWC 2024 “Electrify Gaming Future”主題活動中推出其旗艦級移動遊戲技術概念,並將基於此技術概念於年內推出旗下首款雙芯旗艦遊戲手機,透過對聯發科天璣9300與Pixelworks視覺處理器的分工,Infinix 展示在FHD+解析度 180Hz與WQHD+解析度144Hz 的高螢幕刷新率,滿足了遊戲手機在顯示性能方面的需求。

CoolMax主動散熱系統,透過對散熱晶片(TEC)的應用,確保在惡劣的環境溫度條件下也能實現最佳性能,CoolMax 散熱系統可以在不犧牲整體能效的條件下讓系統降溫10°C,優化晶片的性能體驗。

傳音發佈Tecno POVA 6 Pro:

傳音發佈Tecno POVA 6 Pro新機,外觀別具一格,主打娛樂和遊戲。LED 燈條貫穿鏡頭模組,其中一顆鏡頭附有兩圈燈環,共有210顆LED和9種照明模式,提供了101種自訂效果。

POVA 6 Pro 搭載聯發科天璣 6080 晶片組,最高頻率可達2.4GHz。該機型還擁有一億像素主鏡頭,通過裁切可實現三倍無損變焦。

Energizer Hard Case P28K超大容量電池28000mAh手機:

繼四年前推出內置 18,000mAh 電池的手機後,Avenir Telecom 再次突破極限,將一塊 28,000mAh 的電池塞進手機裡。

該公司宣稱,P28K的電池足以支撐一周的常規使用,通話時長可達122小時,待機長達2252小時,接近94天。該機支持33W的快充,擁有IP69的防護,搭載聯發科MT6789處理器,配備8GB記憶體、256GB Flash、三顆後置鏡頭、Android 14 OS,以及6.78吋的1080p LCD螢幕。

Energizer Hard Case P28K計畫在10/2024上市,售價為249.99歐元。

聯想發布 ThinkBook 透明概念筆記型電腦:

ThinkBook透明螢幕概念筆記型電腦——ThinkBook Transparent Display Laptop,使其成為更適合協作的設備。

這款概念筆記型電腦配備了17.3吋的micro-LED透明螢幕,可以直接看到螢幕另一側的內容,但解析度只有720P,透明螢幕允許將虛擬創作疊加到現實世界中,本質上變成一塊透明的白板。

micro-LED螢幕具有令人驚歎的色彩和對比度,其亮度可與OLED螢幕媲美,ThinkBook的螢幕亮度高達1000 nits,在室外使用也毫無問題,聯想在發佈會上表示,未來螢幕的透射率將可調整,提供更多的隱私保障,也便與現實世界中的物體進行交互疊加。該筆記型電腦設計的另一個關鍵元素是鍵盤,或者說它沒有鍵盤,這款概念筆記型電腦沒有實體鍵盤,取而代之的是一塊觸控式螢幕鍵盤,可以切換成繪圖板,配合手寫筆使用。

榮耀首款 AI PC:MagicBook Pro 16:

榮耀 MagicBook Pro 16 2024 款筆記本亮相,該機搭載Intel酷睿 Ultra 7 處理器、Nvidia RTX 40 獨立顯是晶片,號稱通過平臺AI賦能,實現跨設備、跨系統,跨應用的智慧互聯體驗,該機支援On-Device AI智慧搜圖功能,例如:可以直接以文字搜索本機內貓咪的照片,此外,榮耀 MagicBook Pro 16 2024 款號稱是全球首款支援空間音訊的 Windows PC。

消費性聯網裝置

三星展示旗下首款智能戒指 Galaxy Ring:

三星展示智慧戒指Galaxy Ring,視為公司未來“環境感知”願景的一部分,Galaxy Ring將提供心率、運動和呼吸指標的睡眠分析,三星與其合作夥伴Natural Cycles的合作也將擴展到經期和排卵期追蹤功能,這將直接與 Oura戒指競爭。三星健康應用近期推出的活力指數My Vitality Score,該指標基於喬治亞大學的模型,結合睡眠、活動、靜息心率和心率變異性等四個因素計算得出,活力指數也會成為其中一項功能,但需要搭配 Galaxy S24 系列手機才能使用,Galaxy Ring 使用者還可以設定特定的健康目標。

在介紹三星對可穿戴設備未來願景的整個過程中,Galaxy Ring為構建更大環境感知生態系統的一步,提供以家庭為中心的互聯護理,環境感知的理念並非依賴於單個設備,而是通過從多個地方收集資料。例如:戒指、手錶,甚至冰箱,都可以協同工作,提醒你上次吃蔬菜已經是四天前的事了,這可能是你最近感覺不舒服的原因。

傳音 Tecno 發佈 Dynamic 1 機器狗:

傳音旗下品牌 Tecno發佈了AI增強型四足機器人—機器狗Tecno Dynamic 1,這款機器狗的亮相是為了展示公司在先進機器人和人工智慧領域的創新能力,這款機器狗盡可能模擬真狗外形,設計基於德國牧羊犬,該機器狗內置冷卻系統使其能夠模仿真狗的動作,能夠爬樓梯、鞠躬,並伸出爪子握手,此外,該機器狗內置的四個麥克風與狗頭內部的人工智慧演算法配合工作,可用來識別音訊指令,使用者可像對待傳統狗狗一樣對待它。Tecno 表示,這款機器狗可用於娛樂、協助、教育和培訓等場景,將會是未來完美的寵物伴侶。

Dynamic 1搭載一顆8核ARM CPU,為其搭載的AI系統HyperSense Fusion提供運算能力,負責確保機器狗在運行時不斷自我修正,配備英特爾 RealSense S4303D感測鏡頭、雙光學紅外感測器,負責引導機器狗識別、繞過障礙物,並確保其在摔倒的時候能夠自己爬起來,併搭載64GB 的Flash,支援Wi-Fi 6、藍牙5.2 及智慧手機 App 控制。

網通設備

中興通訊 MWC 2024 發佈 LinkPro 系列 Wi-Fi 7 CPE:

中興通訊將於 MWC 2024 世界移動通信大會上推出超過 10 款 LinkPro 品牌的 Wi-Fi 7 客戶終端設備(CPE)產品。

LinkPro 系列 CPE 產品可用於家庭和中小型企業等…各種網路應用,賦能運營商打造10G及以上網路連接的基礎,Wi-Fi 7大大提高了輸送量並降低了延時,使其更能滿足 VR / AR、4K / 8K 超高清影音和雲端運算等…新興應用帶來的高頻寬和低延時要求。

為幫助運營商設計高、中、低端用戶的多樣化服務,該產品系列提供從雙頻 BE3600 到三頻 BE19000 的多種規格。中興正在為西班牙、義大利、土耳其和日本等國家的客戶提供新的 Wi-Fi 7 CPE 產品。中興稱其將繼續與全球運營商合作,為用戶帶來更快速、更智慧的家用網路體驗。

啟碁展示企業與家用車用先進網路通訊設備:

5G專網解決方案包括Open RAN,以及新推出的一體化小型基地台產品。5G Open RAN 包括FPGA-based 室內/室外RU、SmartNIC、Slim Server 和系統管理軟體。

一體化小型基地台配有4T4R MIMO天線,5G Sub-6 GHz RF總輸出可達12 瓦,採用氮化鎵達到降低功耗效果,並提供高精準度的時間同步機制、 零接觸配置,以及遠端韌體更新等功能,營運商等級的小型基地台,可適用於智慧城市、智慧工廠和地鐵捷運等大型場域。

環保CPE解決方案,啟碁新推出5G FWA CPE 支援路由器和Mesh網路雙模式,因獨特的天線設計,可以提供高隔離度且有效實現70%以上的Wi-Fi 天線效率,確保快速傳輸與高覆蓋率,WiFi-7也採用最新4K QAM和MLO技術,用戶可以享有高速、低延遲的體驗,其他家用CPE包括路由器、延伸器、DOCSIS 4.0閘道器和XGS-PON閘道器,全面支援10G WAN與10G LAN/WLAN,採用的可回收塑料占比已高達95%,產品結合節能設計,並降低功耗。

中磊發表5G、雲端智能分析平台、數位城市服務三大解決方案:

中磊展出5G、雲端智能分析平台、數位城市服務三大主軸解決方案,提供高附加價值產品及多元應用,期許成為電信營運商最佳技術夥伴,5G技術高速傳輸、低延時、大量連網裝置連接等通訊特性,將改變產業的營運管理模式。中磊展出完整5G解決方案,包括全系列mmWave毫米波、Sub-6GHz小型基地台(Small Cell)以及5G FWA CPE,可優化5G訊號覆蓋,擴增資料傳輸容量,滿足都會地區之高密度網路流量需求。

明泰展示5G Open RU解決方案:

明泰積極投入5G專網設備研發,並逐步導入市場進行商轉驗證與服務,此次MWC 2024展出「5G基站新世代O-RAN無線電單元(O-RU)產品方案」,提供符合O-RAN介面標準的5G基站之無線電單元,讓電信運營商或系統整合商於不同場域布建時,能因應需求調整,目前已與多家歐、美、日等國際客戶,進行多個應用場域布建測試,明泰5G基站無線電單元除了積極支援O-RAN規格外,也因應未來5G/6G技術需求趨勢,導入5G巨量天線技術(Massive MIMO),增加網路覆蓋率及場域使用彈性,幫助網路通訊高流量城市,提升通訊系統傳輸容量和效率,更積極拓展與全球電信商的合作商機。

友訊科技From Core to Edge:Manageable Wireless Infrastructure:

友訊科技提出引領未來網通趨勢的5大解方,包含由核心到邊緣交換器組成的3層式網路架構,能完整涵蓋應對未來的關鍵網路架構;頭端到用戶端一體搭配的光纖網路解決方案,以優良連網能力與品質全程續航;高速、高品質的企業存取點,提供更穩定、高效、安全的無線網通環境;5G專網一站式垂直整合解決方案,可打造高效通訊新世代;最後是憑藉無所不在的終端閘道器,實現萬物連網的理想,網通設備結合雲端管理服務,搭配網路架構整體解決方案,可為社會帶來顛覆性的轉變;包括醫療照護、交通運輸、金融服務、居家安全甚至藝術文化,網通產業的應用與商機無所不在。D-Link友訊科技將秉持「台灣根基、時尚美學、智慧生活、卓越效能、友善環境」的品牌承諾,致力為人類實現智慧生活願景。

雲達秀5G x AI應用:

廣達旗下雲達科技展出旗下5G 與AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和QuantaEdge系列伺服器,本年度展覽以AI魔法打造5G世界為主題,展出多項搭載最新Intel Xeon可擴充處理器的解決方案,具備高性能、大頻寬記憶體,和更高安全性,可實現在車輛設計與製造的智慧化產線、生成式AI圖像生成與智慧高球虛擬教練等多種應用情境,雲達科技全伺服器產品線和整合式解決方案都配備最新Intel Xeon可擴充處理器,可提供大量運算資源,更能因應不同部署達成最佳化。

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