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《電零組》欣興重摔逾8%「閃或留」 4外資看法曝光

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【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)對2024年首季及上半年營運維持保守看待,今(27)日股價放量重挫9.69%至177元,終場挫跌8.67%、收於179元。多家外資出具報告,雖普遍因修正獲利預期而調降目標價,仍多維持「買進」或「優於大盤」評等。

美系外資指出,欣興預估首季營收持平上季,雖優於市場預期的小幅下滑,但由於載板、高密度連結板(HDI)及PCB均出現急單,似乎與公司說法不一致。因此,儘管工作天數較少,仍預期欣興首季營收可望小幅成長,毛利率有望提升2個百分點。

同時,欣興預期第二季營收持平或略降,則是另一個說法不一致之處。美系外資認為,欣興表示首季載板稼動率自60%提升至70%區間,但考量生產周期為2~3個月,首季稼動率提升轉化為營收貢獻的時間主要應落於第二季,認為載板營收展望存在調升空間。

根據未來3~4個月稼動率展望,美系外資目前預期欣興第二季載板營收季增約10~15%,但因非載板需求季節性修正,整體營收估季增6~7%。展望下半年,由於客戶對楊梅廠及光復廠產能均有高度興趣,預期欣興稼動率將進一步改善。

雖然因第二季展望溫吞,美系外資認為欣興短期內股價可能下滑,但由於首季及第二季展望均具調升空間,建議回檔時可逢低買進,並看好欣興正從主要晶片及特殊應用晶片(ASIC)客戶獲得更多AI專案,維持「優於大盤」評等、目標價300元不變。

日系外資則指出,欣興在安卓智慧手機及消費電子產品的HDI及PCB訂單似乎正在流失,且這些應用的市場需求疲弱。不過,欣興HDI及PCB產品結構正逐步多樣化,預期今年AI相關PCB營收將成長逾2成。

同時,載板需求亦見正面跡象,日系外資認為AI、伺服器及蘋果補貨需求,可望帶動欣興載板營收成長。儘管因HDI及PCB展望遜於預期,將欣興今明2年獲利預期分別調降12.4%及4.3%,目標價自258元調降至247元,仍維持「買進」評等。

亞系外資認為,欣興對2024年首季及上半年展望維持保守,由於稼動率較低及折舊較高,毛利率將面臨挑戰。然而,由於同業在春節前便已暗示展望疲弱,認為此觀點應不足為奇,認為此保守展望很可能符合預期。

同時,亞系外資認為欣興在台灣載板廠中,擁有取得更多AI產品的最佳契機,儘管日本同業占據主導地位,但由於AI產品良率較低,預期訂單將外溢至欣興。因此,儘管因上半年展望疲弱調降今年每股盈餘預期17%、目標價自232元調降至222元,仍維持「買進」評等。

第二家美系外資則維持看淡觀點,認為欣興受惠智慧手機及PC等消費電子領域急單需求,使首季淡季營收可望持平,展望符合預期。然而,第二季營收持平或略減的展望則低於市場共識14~15%,指出市場普遍預期將季增14~17%(mid-teens)。

由於欣興第二季展望遜於預期,上半年營收動能平淡、下半年復甦能見度仍具不確定性,毛利率持續面臨稼動率低迷及折舊上升壓力,美系外資認為今年獲利仍可能下滑,預期市場獲利預期共識調降將使股價承壓,維持「減碼」評等、目標價120元不變。

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