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美晶片補助申請額破700億美元 為計劃補貼額兩倍多

  • 中央社
美國商務部長雷蒙多今天表示,大多數申請美政府補貼的晶片公司得到的補貼額將遠低於尋求金額。圖/美聯社
美國商務部長雷蒙多今天表示,大多數申請美政府補貼的晶片公司得到的補貼額將遠低於尋求金額。圖/美聯社

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美國商務部長雷蒙多今天表示,大多數申請美政府補貼的晶片公司得到的補貼額將遠低於尋求金額,這是因為政府收到的申請金額已達計劃補貼額度280億美元的兩倍多。

路透社報導,雷蒙多(Gina Raimondo)表示,尖端晶片製造業公司申請補助的金額已超過700億美元。商務部正持續與各家公司協商。

雷蒙多說,她正在敦促尖端晶片公司「以更少成本做更多事」,好為更多計畫提供資金。

她表示,商務部現在優先考慮的是2030年前投入營運的計畫,而對較長期的計畫「說不」。

雷蒙多指出,商務部目前估計,這筆資金將確保到2030年左右,美國生產的尖端邏輯晶片在全球占比將從目前的0%增至20%。

她說,已有超過600家公司提交資助意向書,但「絕大多數」都不會獲得補助。

美國國會2022年8月批准527億美元的晶片與科學法案,其中包括390億美元的晶片生產和相關供應鏈投資補貼計畫,將用於協助興建廠房和提升產量。

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