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太思科技推半導體設計平台 銜接台、印車載半導體供應鏈

太思科技董事長何俊炘表示,將持續注資印度,以支持印度汽車行業的快速成長。圖/太思科技提供
太思科技董事長何俊炘表示,將持續注資印度,以支持印度汽車行業的快速成長。圖/太思科技提供

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為搶攻印度快速成長的汽車產業商機,目前為印度汽車產業超過150多家OEM和ODM提供服務的太思科技宣布,將推出「OneChipTM半導體設計平台」,結合台灣半導體產業占全球60%主導地位的優勢,銜接台灣與印度車載半導體供應鏈。

太思科技表示,印度的汽車工業排名世界第四大,預計到2035年,汽車產業的成長率將從2023年的7.3%成長到10%,產值預計將達到6,000億美元。

對此,太思印度董事總經理Abhishek Saxena表示,由於印度人口與經濟發展,政府支持的基礎建設即將打開龐大的內需市場,太思科技正處於台灣和印度之間的關鍵樞紐與汽車智慧領域的前沿,因此推出創新的「設計自己的OneChipTM」,結合台灣半導體產業占全球60%主導地位的優勢,共同迎接這個市場。

太思科技集團董事長何俊炘表示,太思科技將持續注資印度,強化太思印度本地OneChipTM平台的運營能力與台灣半導體產業的銜接,以支持印度汽車行業的快速成長。

該設計平台解決了分散式電子/電氣架構和多個硬體和軟體技術之間的複雜關聯問題,通過將全面的台灣智慧財產權池與本地開發中心相結合,從而創造了強大的靈活性,以滿足印度多樣化的晶片需求。

例如智慧財產(IP)池、設計服務(從Spec-in、RTL-in、Netlist-in到APR)、設計Tape-Out(MPW和全光罩)、晶圓代工產能分配、先進的封裝製程導入、ISO 26262設計審查與顧問、其他客製化特色服務等。

何俊炘表示,太思科技OneChipTM革命性地承諾,降低了晶片設計的總投資和物料成本,減少了庫存,提供了單一聯繫點,並優化了整體供應鏈。其較小的物理占用空間使其應用更靈活,促進了原始設備製造商(OEM)在設計先進駕駛輔助系統(ADAS)、數位駕駛艙和整體車輛作業系統的創新和客製化。

另藉由台灣先進的代工能力和精心的ASIC設計服務,以最先進的系統單晶片(SoC)設計能力,滿足特定系統要求。太思科技的定制晶片開發方法,可顯著提高自動駕駛的效率及可靠的系統功能。

何俊炘表示,印度半導體產業將持續成長,預計到2026年,市場價值將達到550億美元。太思科技的目標是透過一站式服務解決方案,簡化印度汽車製造商的整合流程,為印度成為全球設計、開發、應用中心,並生產具有吸引力車輛的願景做出貢獻。

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