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搶佔AI商機 3大記憶體巨擘新戰場開打!這家搶先卡位

宣布正式量產HBM3E,卡位輝達H200晶片,首度贏過三星和SK海力士

為攻下一代人工智慧(AI)商機,記憶體大廠HBM3E(第五代高頻寬記憶體)市占排名大戰一觸即發。圖/本報資料照片
為攻下一代人工智慧(AI)商機,記憶體大廠HBM3E(第五代高頻寬記憶體)市占排名大戰一觸即發。圖/本報資料照片

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為攻下一代人工智慧(AI)商機,記憶體大廠HBM3E(第五代高頻寬記憶體)市占排名大戰一觸即發。美光27日宣布,8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產,三星電子亦宣布開始向客戶提供「業界性能最強」的12層堆疊36GB 「HBM3E 12H」樣品,計劃於上半年量產。

此外,全球HBM一半以上市占的SK海力士(SK Hynix)1月中旬結束HBM3E開發,有望於3月量產,但產品規格未對外透露。三家記憶體巨擘均卡位輝達H200 Tensor Core GPU以上的新世代商機,H200預計於今年第二季出貨,將牽動三大廠HBM的市占率。

美光股價在26日收盤上漲4%至89.46美元,創下近兩年新高。27日早盤股價續漲2.66%。三星股價27日收在72,900韓元,漲幅0.1%。台股記憶體族群股價也表現不俗,模組廠宇瞻及廣穎盤中一度攻高至漲停板價位,三大法人27日買超群聯、宇瞻及威剛371~1,241張,其中群聯外資連七買。

美光的HBM3E解決方案,每腳位傳輸速率超過9.2Gb/s,記憶體頻寬達1.2TB/s以上,為AI加速器、超級電腦與資料中心,提供如閃電般快速的資料存取速度。

美光強調,HBM3E功耗降低了約30%,能以最低的功耗提供最大的傳輸量,進而改善資料中心重要的營運成本指標。

美光的HBM3E,目前提供24GB容量,使資料中心可無縫擴展其AI應用,無論是用於訓練大型神經網路還是加速推理任務,美光解決方案都能為其提供所需的記憶體頻寬。

三星也不甘示弱,宣稱即將推出的36GB HBM3E 12層晶片,無論在性能與記憶體容量上比同業高出50%。三星近日已向客戶送樣,預計HBM3E 12層產品在上半年開始量產。

美光執行副總裁暨事業長Sumit Sadana表示,美光在HBM3E上,取得了三連勝,分別是領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率,且AI工作負載亟需記憶體頻寬與容量,美光HBM3E和HBM4產品藍圖領先業界,針對AI 應用提供完整的DRAM和NAND解決方案,支援未來AI顯著的成長。

研究機構Moor Insights & Strategy分析師薩格(Anshel Sag)看好AI晶片需求造福美光。他表示,SK海力士2024年HBM已賣完,如今新的供應商加入,有助超微、英特爾、輝達等GPU晶片大廠提高產能。

全球三大記憶體巨擘搶攻HBM3E
●美光HBM3E新品亮相。
圖/美光提供
全球三大記憶體巨擘搶攻HBM3E ●美光HBM3E新品亮相。 圖/美光提供

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