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華碩搶首波AI手機潮 Zenfone 11 Ultra 3月中亮相

華碩今年旗下智慧型手機新品發布時程大舉提前,新一代Zenfone新品即將於3/14發布。圖/截自華碩新品發布邀請函
華碩今年旗下智慧型手機新品發布時程大舉提前,新一代Zenfone新品即將於3/14發布。圖/截自華碩新品發布邀請函

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華碩甫於年初推出新一代電競手機ROG Phone 8 Series,另一款旗艦級智慧型手機Zenfone系列新品Zenfone 11 Ultra,也確定將於3月14日登場。今年兩款手機新品發布時程皆大幅提前,除了搭上採用高通(Qualcomm)旗艦級Snapdragon 8 Gen 3的首波GenAI行動處理器平台外,更為積極搶攻首波AI-ready智慧手機的換機潮商機。

華碩日前已發出ASUS Zenfone 11 Ultra線上新品發表會邀請,以「Expand Your Vision(拓展你的視野)」為題,加上型號直接冠上「Ultra」,幾乎確認了華碩將摒棄自Zenfone 8系列以來的小尺寸設計,回歸市場主流螢幕尺寸,同時前鏡頭亦拉回置中開孔設計,靠攏目前市場主流。

新品發布會預計將依慣例、由華碩共同執行長許先越主持,活動預告揭示了Zenfone 11 Ultra將為華碩在行動人工智慧領域上的革命性新品,以先進硬體規格、搭配創新AI功能,重新定義結合AI應用的行動裝置體驗。

預期華碩在延續Zenfone既有於影音攝錄上,結合AI優勢之外,將進一步納入生成式AI在圖像/成像上的應用。

至於韓系手機品牌大廠三星,日前率先於其新一代Galaxy S24系列旗艦機款中,導入語音轉文字、歸納摘要,與通話即時翻譯等提升生產力的AI助理功能,為市場注入新一波對AI手機的期待與想像。

目前市場傳聞中的Zenfone 11 Ultra相關規格,包括搭載高通Snapdragon 8 Gen 3行動平台外,配置續航力5,500mAh電池、支援65W有線快充及15W無線充電,可內建16GB RAM+512GB ROM的容量,並將延用今年規格提升的ROG Phone 8系列同等級鏡頭,包括5,000萬像素廣角主鏡頭、3,200萬像素三倍長焦鏡頭內建OIS防手震,及1,300萬像素120度超廣角鏡頭,與3,200萬像素前置鏡頭等。

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