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《半導體》股王世芯-KY接招 外資提出5大哉問

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【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對股王世芯-KY(3661)出具最新研究報告,預估第一季營收因為2月天數減少,季增僅落在5~10%。另外,外資也針對世芯-KY提出5大關注要點。

美系外資表示,世芯-KY預計將於明(1)日公布2023年第四季財報,預計其每股獲利15元,與市場推估類似。展望第一季,因2月工作天數減少,預計季增僅落在5~10%。毛利率部分,考量AWS(亞馬遜網路服務)整合服務占比更高,故可能會小幅下降至約23%。

展望2024年,美系外資表示,世芯-KY有可能會上調AWS營收成長、且幅度將超過30%(原先僅認為持平到小幅年增),主要是得益於更順暢的台積電(2330)CoWoS-R產能。同時,世芯2024年的毛利率可能因NRE(委託設計)營收的強勁成長,故表現和去年持平。

美系外資也點出世芯-KY未來關注的5大焦點。首先,假設NVIDIA後續推出客製化晶片解決方案,則對世芯-KY的影響程度;第二,世芯-KY為什麼不像瑞昱(2379)等選擇不加入Arm Total Design聯盟;第三、第二個大型CSP專案得標的時間點;第四,大陸業務的表現,包括大陸市場CPU和理想汽車ASIC專案的情況;最後,世芯-KY針對美國人工智慧半創企業的策略以及資源分配。

美系外資進一步談到Arm Total Design聯盟,由於聯發科(2454)、世芯-KY均未參與,推估是因Arm Total Design為Arm Neoverse核心的通路,同時分銷商的利潤分成可能很少,聯發科可以直接接觸CSP客戶並享受較高的毛利,世芯則專注於後端設計服務,不承接部分SoC(系統單晶片)前端設計。

從長遠來看,聯詠(3034)和瑞昱是否會成為ASIC領域有意義的競爭對手設計服務?美系外資表示,Arm Total Design可能會吸引一些AI半創企業,例如Anthropic(可能會選擇聯詠的設計服務)。然而,對於大型CSP(例如Google TPU)等,仍取決於具有經驗,且經過認證有能力進行5nm/3nm設計和CoWoS設計能力的供應商。人工智慧ASIC設計服務的市場大餅越來越大,2030年將上看400億美元,若將世芯-KY的2030年基本營收規模定在60億美元,則意味著其市佔率將下降至15%(原為20%),不排除是有一些來自Arm Total Design的競爭。

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