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《半導體》意德士科技2023獲利寫次高 每股賺4.71元、擬派利3元

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【時報記者林資傑台北報導】半導體設備零組件廠意德士科技(7556)董事會通過2023年財報,第四季本業獲利回升,但業外收益驟減拖累稅後淨利下探近2年半低,每股盈餘1元。累計全年合併營收5.16億元、稅後淨利1.13億元,每股盈餘4.71元,仍改寫歷史次高。

意德士科技董事會同步通過盈餘分配案,決議擬配發每股現金股利2.5元、股票股利0.5元,合計派利3元,盈餘配發率約63.69%,分創IPO以來次高及新高。以今(29)日收盤價145.5元計算,現金殖利率約1.72%。公司將於5月30日召開股東常會。

意德士科技2023年第四季合併營收1.27億元,季減0.44%、年增0.95%,創同期新高。營業利益0.27億元,季增11.94%、年增達49.18%,為近3季高。惟受業外收益驟減拖累,稅後淨利0.24億元,季減6.89%、年減19.68%,下探近2年半低,每股盈餘1元。

累計意德士科技2023年合併營收5.16億元、年減4.57%,仍創歷史次高。營業利益1.07億元、年減12.16%,為歷史第三高。稅後淨利1.13億元、年減13.15%,每股盈餘4.71元,仍雙創歷史次高。

觀察意德士科技本業獲利「雙率」表現,2023年第四季毛利率雖下探36.11%新低,但營益率逆勢「雙升」至21.64%,為近5季高。不過,全年毛利率、營益率降至38.48%、20.75%,雙創近5年低。

意德士科技先前法說時指出,自2022年第四季起確實感受庫存調整影響,使2023年營運沒有過往幾年順遂,所幸公司產品多元,自2年前布局非半導體製造廠客戶,有效降低半導體晶圓廠需求下滑衝擊,使營收衰退幅度受控。

意德士科技2024年1月自結合併營收0.46萬元,月增5.45%、年增27.22%,登近4月高、改寫同期新高。展望今年,意德士科技先前預期晶圓廠稼動率要在第二季才會明顯拉升,但預期隨著市場回溫,營運可望同步復甦並開始起飛,並有望在首季便看到些許動能。

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