前往主要內容
工商時報LOGO

搶賺AI財!美光MWC端新品 Q2就能出貨給輝達

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

世界行動通訊大會MWC各類新品百花齊放!記憶體大廠美光也在期間釋出新產品訊息。美光副總裁暨行動事業群總經理蒙提斯表示,今年對記憶體產業將可望迎來一個好年,美光會以各種新產品迎接新市場商機。聯想商用產品解決方案開發副總Luis Hernandez:「LPCAMM2 是一個完美的例子,因為它讓我們可以做什麼呢?使用LPDDR 記憶體,獲得了更好的表現,效能提升了10%。」

才在上個月推出高效能記憶體LPCAMM2,記憶體大廠美光在MWC期間,又推出新產品快閃記憶體UFS 4.0及高頻寬記憶體 HBM3E。其中,HBM3E更將應用於輝達的最新AI晶片。

雅虎財經主播:「美光宣布,已開始大量生產HBM3E解決方案,它將成為輝達核心GPU的一部分。美光表示,這些產品將於今年第2季開始出貨。」

國立中央大學電機工程學系副教授謝易叡:「HBM系列產品,目前是記憶體的一個新的爆發式的增長點,而且利潤非常高,所以主要的記憶體的廠商,都正爭相投入這樣的產品的發表。」

根據國立中央大學電機工程學系副教授謝易叡的觀察,目前競爭HBM系列產品的廠商中,稍微領先的是SK海力士,美光稍微落後,再來則是三星,預期今年會有很強大的競爭。

國立中央大學電機工程學系副教授謝易叡:「唯有HBM這個產品的規格,可以符合AI的生成式的訓練,所需要的記憶體的大容量。最重要的關鍵點是,目前可以特供給輝達是HBM3,主要的大的一個生產公司是海力士,所以海力士的產能,基本上都被大廠、GPU大廠全部包了。」

謝易叡表示,先前可以提供HBM3E記憶體給輝達的,只有SK海力士,如今美光推出的新品,若能與海力士對標,將有望獲得可觀的獲利與營收。

另外,謝易叡也指出,目前記憶體是處於谷底翻身的週期性表現,所以應該會有很不錯的增長,預期三大產品線將推出相關新品,包括GPU的AI運算所需要HBM產品、英特爾AIPC所需的DDR5產品、以及手機大容量SSD,會達到1TB以上的規格。

隨著美光新品齊發,NAND Flash控制IC廠群聯,以及模組廠威剛、宜鼎、十銓等相關供應鏈,皆可望今年受惠。(記者楊珩、林家弘/台北採訪報導)

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。