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生成式AI夯 HBM供不應求!法人點名5台廠商機旺

法人點名台積電、力成、志聖等受惠

生成式AI大爆發,高頻寬記憶體(HBM)供不應求。市場關注台系HBM概念股商機。圖/美聯社
生成式AI大爆發,高頻寬記憶體(HBM)供不應求。市場關注台系HBM概念股商機。圖/美聯社

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台系HBM商機概念股及DRAM景氣循環受惠股
台系HBM商機概念股及DRAM景氣循環受惠股

生成式AI大爆發,高頻寬記憶體(HBM)供不應求。市場關注台系HBM概念股商機,法人點名台積電(2330)、力成(6239)、志聖(2467)、華邦電(2344)、南亞科(2408)等個股。

近來投資人高度關切記憶體產業的供需展望及競爭結構變動,焦點包括2024年~2025年HBM 供需展望;2024年~2027年HBM規格演進路徑、對台灣供應鏈業者的商機,以及下游需求展望等方向。

HBM產業鏈雖有超額下單現象,但目前市場對此不擔心,主要考量GPU及HBM需求年增率,皆以倍數以上成長下,零組件採購量領先終端需求量,屬合理現象,GPU及HBM規格皆加速升級,HBM產品認證進度可能延後,使產業供給存下修風險。

SK海力士及三星積極培養本土設備供應鏈,南韓設備業者為HBM供應鏈中主要受惠的族群。在台灣業者中,法人注意到的投資機會,包括HBM4世代興起,邏輯晶粒將演進至14奈米節點,SK海力士與美光將委由台積電代工生產邏輯晶粒。

美光的TSV及堆疊產能,皆著重供應HBM生產,16Gb DDR5的TSV及堆疊產能,有機會釋出給專業封測業者力成;美光的HBM的烘烤製程設備,據傳將由志聖供應。

隨著三大原廠增產HBM,將擠壓DRAM產能,也帶動DRAM報價持續走揚。多數投資人以南亞科作為DRAM景氣循環的主要交易標的,但法人也點名華邦電,也是可以留意的個股。

其理由是,預計在第二季期間,華邦電將進行20奈米製程升級,並推出4Gb DDR4新產品。

在WiFi 7升級趨勢下,將帶動4Gb DDR3,升級至4Gb DDR4;華邦電凍漲取量策略,帶動該公司第一季的DRAM出貨增加,有機會執行本波循環首次DRAM漲價。

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