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15檔小而美 法人搶買

股本小於50億,周成交量能增溫,建舜電、中裕、福邦證等漲勢可期

台股萬九關前「跳恰恰」,投資專家建議可留意股本小於50億元,三大法人穩步加碼的個股,AI題材股仍是加碼重心。圖/美聯社
台股萬九關前「跳恰恰」,投資專家建議可留意股本小於50億元,三大法人穩步加碼的個股,AI題材股仍是加碼重心。圖/美聯社

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15檔小而美股
15檔小而美股

台股萬九關前「跳恰恰」,投資專家建議短線操作「看大做小」,可留意股本小於50億元,且近四個交易日成交量較前一周增加,三大法人穩步加碼的15檔小而美股,包括建舜電、中裕等,可望接棒上攻。

萬寶投顧總經理蔡明彰表示,台股萬九為重要關卡,難以一次就攻上站穩,指數1日走勢開高走低,後續將由主流股輪動表態機會較大,包括IP、WiFi 7等相關供應鏈,尤其小股本的中小型題材股股性活潑,短線具表現空間。

據統計,符合股本不到50億元,籌碼相對輕盈,三大法人連續買超3個交易日以上,周成交量能增溫的個股,共有建舜電、中裕、福邦證、新復興、胡連、弘塑、晶采、鴻翊、磐亞、驊訊、系統電、M31、太醫、軒郁、亞泰等15檔。

台新投顧副總經理黃文清指出,半導體設備產業受惠先進製程、先進封裝技術發展與各地區建立自主半導體供應鏈等兩大趨勢,預估半導體設備於第二季重回上行循環,帶動相關設備供應鏈業績表現。

其中,法人看好生成式AI浪潮帶起先進封裝需求,弘塑有耗材挹注,有助降低設備拉貨營運波動,且在3D封裝SoIC設備與配方藥水布局比CoWoS更加完整,今年營運可望逐季走高。

另在AI快速發展下,各家CSP大廠根據自身AI模型及不同雲端服務的需求,開發自研晶片將成未來趨勢,且為了將資料反饋,相關接口晶片需求提高,對interface IP需求上升,M31為主要受惠者,激勵1日股價強攻漲停,股價登上1,985元,創歷史新高。

胡連受惠大陸、海外市場需求同步增長,在大陸部分,自主品牌客戶銷量展望樂觀,年增預估兩成起跳;而北美鏟雪車客戶庫存去化告一段落,且營收基期較低,今年營收將有明顯回升。另歐洲市場接獲新線束訂單,並於今年首季開始出貨,歐洲市場營收有望年增50%,預估2024年營收、獲利動能向上。(相關新聞見A3)

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