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《半導體》力積電:2024為轉型年 H2營運復甦有信心

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【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)今(4)日舉行媒體春酒,指出記憶體或成熟製程的邏輯代工需求,在春節過後均有緩步復甦感覺,對下半年營運非常有信心,認為至明年營運均大有可為。同時,2024年是力積電的轉型年,將逐步淡出類標準型產品生產,轉向少量多樣的特殊產品。

力積電董事長黃崇仁指出,地緣政治帶來代工新商機,由於美國限制中國大陸,許多國外廠商為做美國生意、避免遭禁,必須要有第二供應來源、或將許多原在中國大陸生產的訂單逐步轉單給台灣代工廠,對台灣廠商其實是大利多,這個影響很明顯在慢慢發酵中。

對於陸廠積極擴增成熟製程晶圓產能,是否擔心削價競爭加劇,黃崇仁認為,台灣及中國大陸的成熟製程市場不同,後者因自身市場大,主要生產在地所需產品。而2024年是力積電的轉型年,現在狀況反而不錯,將減少驅動IC及CMOS影像感測器產能。

黃崇仁指出,因為面板及電視市場主要均是陸廠主導,面板驅動IC很容易就自製,與CMOS影響感測器均無法與其競爭,力積電必須轉型、逐漸退出這種紅海市場,未來也不會只做現有產品,還有看到特殊新商機。

黃崇仁表示,隨著3D堆疊(WoW)及記憶體技術進化,驅動智慧中介層(Smart Interposer)、整合式被動元件(IPD)等全新代工空間。力積電擁有記憶體技術,為首家可將CPU邏輯晶片跟記憶體晶片堆疊在一起的公司,堆疊技術絕對不會輸給台積電。

黃崇仁指出,力積電目前是除了台積電外能做好中介層的公司,也有接獲台積電因產能不足而外溢的訂單。雖然台積電是使用5奈米等先進製程堆疊,但28奈米應用於多數堆疊技術已足敷使用,表現也不錯。

力積電總經理謝再居補充,成熟製程即使是內部轉線調整,至少都需要半年至一年時間,更別說從其他公司轉單,至少要一年至一年半才會逐步顯現。而中美貿易戰爆發以來,期間許多人觀望美國何時放軟身段、放寬要求,中間仍有一段觀察期。

不過,以目前情勢看來,謝再居認為中美對立的趨勢應該「回不去了」,已有感覺到較大型的公司開始逐一聯繫台灣半導體公司,力積電對此也有深刻感覺,有些晚來接洽的客戶感覺明顯較急。

謝再居指出,即使半導體景氣去年至今年首季沒有很大復甦,但無論是記憶體或成熟製程的邏輯代工,在春節過後已有緩步復甦感覺,有些客戶「蠻急的」,猜測約有一半是需自陸廠轉單的客戶,目前對下半年營運非常有信心,認為至明年營運大有可為。

謝再居表示,當初協助成立合肥晶合,便認為在面板驅動IC方面是非常重要的競爭對手,而合肥晶合利用政府補助擴產,力積電早有預期。而印度政府積極爭取在當地設廠,由於希望面板業未來在印度也能發揚光大,在當地布局面板驅動IC也是經合理討論後的結果。

謝再居坦言,對於上述這些原先的類標準型產品,是力積電必須要放棄的,會逐漸轉向做少量多樣的特殊產品,在記憶體方面同理,藉由從DRAM/Flash轉向邏輯產品,朝量少但能維持價格的產品繼續發展。

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