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群創面板級封裝 拚第三季量產

群創集團舉行法說會。左起為群創總經理楊柱祥、群創董事長洪進揚、睿生總經理李志聖。圖/袁顥庭
群創集團舉行法說會。左起為群創總經理楊柱祥、群創董事長洪進揚、睿生總經理李志聖。圖/袁顥庭

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群創(3481)聯同睿生光電(6861)舉辦首次2024年上半年集團法說會,經營團隊持續深化非顯示器領域布局,宣告轉型為涵蓋面板及半導體事業的群創集團,除期待三大國際運動賽事刺激面板需求,跨足半導體的扇出型面板級封裝(FOPLP)產線亦預計於2024年第三季出貨,全力推動雙軌轉型。

群創非顯示器領域群營收去年營收比重約22~28%,期望今年貢獻持續提升。

電動車(EV)和人工智能(AI) 話題持續發酵,群創除本業的車用及電腦面板業務受惠,亦以先進封裝廠商身份打入半導體供應鏈,同步攻占高階車用和AI晶片等商機。群創跟IC價值鏈伙伴合作,各展所長發展高壓高效高階晶片封測技術,迎合充電椿、5G通訊和高速運算的新應用。群創持續打造多元事業發展引擎,減少景氣循環的影響,為股東創造更佳的價值。

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