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兩萬不是終點 達人教戰卡位季底作帳行情股

成交金額是推升行情的關鍵,如果盤中量價背離嚴重,而且有種推不上去的感覺時,就要提防類似2月27日的「下殺取量」的洗盤手法。圖/本報資料照片
成交金額是推升行情的關鍵,如果盤中量價背離嚴重,而且有種推不上去的感覺時,就要提防類似2月27日的「下殺取量」的洗盤手法。圖/本報資料照片

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截稿日以19499.45點作收,落在二點鐘方向的動能甘氏角,連續兩天的量縮續創波段新高,因為上漲的角度陡峭,處在只能前進、量縮就不漲的狀態,成交金額是推升行情的關鍵,如果盤中量價背離嚴重,而且有種推不上去的感覺時,就要提防類似2月27日的「下殺取量」的洗盤手法,只要不是振幅過大的K線,就不用太過擔心行情進入到整理,畢竟行進間的換手震盪是常見的。

觀察盤面最近的IP族群走勢特別弱,有點叫好不叫座的感覺,原先去年市場的投資邏輯是「AI時代基於各家業務適用性有利於ASIC,輝達晶片價格太高也是原因」,新的一年市場發現ASIC的訂單落實到營收怎麼一拖再拖,例如創意的微軟訂單就是。

3月5日M31法說會上釋出「因專案時程不可預測性以及先進製程設計的複雜性增加,對於2024年營收持謹慎態度,且因研發費用增加,對於今年獲利成長也持保守看法。」關於先進製程的複雜性,傳言HBM的整體良率目前約在65%左右,若試圖拉高良率,產量就會隨之下降。

引述媒體報導:「HBM良率高低,主要跟堆疊架構的複雜程度有關,這牽涉到多重記憶體階層,及作為各層連結之用的直通矽晶穿孔(TSV)技術。這些複雜技術增加製程出現缺陷的機率,此外,由於HBM一旦有一個晶片有缺陷,整個封裝都需丟棄,因此產量很低。」

輝達架構的AI江山還不易撼動

既然HBM的堆疊架構複雜,愛普攜手來頡想搶商機,目的為共同推動3D封裝電源管理的應用。愛普*VHM技術,能在記憶體頻寬上達到HBM2E的十倍以上,並預期實現超過90%的功耗降低,已在加密貨幣應用中獲得驗證。

但市場不認同,3月6日愛普*股價跌-8.16%、來頡跌-2.67%,理由很簡單,因為非主流的產品要長時間打敗主流產品,幾乎沒有。

威盛當年利用英特爾的失誤,盛威的x86架構的晶片組是抓到時機熱賣了一波,小蝦米對抗大鯨魚的故事也激勵了股民追價的熱情,但最終還是沒能撼動英特爾的深厚根基。所以,輝達今日的成功是源自多年以前慢慢架構起來的CUDA護城河,儘管最近傳出Groq的LPU晶片比輝達更快,但又有哪個科技巨頭敢採用呢?敢對輝達變心就排隊等貨。所以要撼動輝達架構的AI江山,不是件容易的事。

再看世芯-KY的法說會,因為北美大客戶的需求強勁,所以連續三年的營收可維持在30%的水準,但也正因大客戶的訂單大,所以價格比較低,影響了毛利率下滑,這幾乎是商場上的必要之惡。市場的反應是─不如符合期待,所以法說會之後,從創意、世芯-KY到M31的股價都是下跌。

多頭尚未力竭 預期有季底作帳行情

加權指數的兩萬點是個里程碑,但從目前的盤面來看,多頭還沒有力竭的跡象,或許3月18日當周的B100晶片發表、台積電除息、FOMC例會、小道瓊期指結算等議題匯集影響,行情震盪較大,但預期兩萬點不會是多頭的終點。

目前多頭可用之兵甚多,資金集中在B100晶片的液冷、CoWoS產能、台積電熊本廠效應與二廠的建置、2025非核家園的能源,摺疊機的軸承以及WiFi 7對PA增加等題材。

講白的,這些都是轉機引發的多空交戰的軋空行情,目前仍處股東會之前的融券強制回補的旺季,延續前幾周追蹤融券增加,且券資比高的數據來看,華城仍在集中市場排名內,股價也強勢,華立、金像電、亞力、華泰、上曜、晟銘電、森崴能源、昆盈、中釉、迎廣、勤誠。

櫃買市場是軋空強勢股的大本營,信音、信立、富喬、廣運、振發、永捷、英濟、新復興、國統、康全電訊、先進光、台燿、世紀、律勝等,預期三月有季底作帳行情。

※免責聲明:文中所提之個股與內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自負盈虧。

文/林修鋒

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