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全球先進封裝競速 高階ABF封裝 陸廠加入戰局

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全球半導體產業競爭從先進製程,一路延伸到先進封裝,台積電及英特爾等龍頭廠紛紛布局相關領域,大陸半導體廠商為提升國產替代,選擇從高階PCB領域的封裝基板切入。

摩爾定律逐漸走向盡頭,半導體業者開始由2D走入3D,希望透過晶片堆疊並封裝的方式,持續推升電晶體數量,以取的更好的效能,最後步驟「封裝」則成為重點。

根據東方財富證券研究指出,陸廠目前積極切入先進封裝的載板領域,且以高階ABF載板為主。

高階ABF載板其成本構成中,主要包括ABF膜、BT基板、銅箔、特用化學藥水如電鍍藥水等。日廠在載板材料(ABF、BT)、高階特化品與關鍵製程設備等,皆居領導地位,Ibiden以及Shinko為其代表,占全球生產額比重分別達9.7%及8.5%。

惟陸廠興森科技、深南電路等陸企已在載板方面獲得成果,企圖自日廠及台廠占據市場中突圍。另ABF膜方面,日本Ibiden長期處壟斷地位,但陸廠生益科技、華正新材、宏昌電子等廠商,配合下游載板客戶進行核心材料的國產替代。

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