前往主要內容
工商時報LOGO

半導體景氣浮現正向循環訊號

2024年全球半導體市場規模,將可望增長超過1成,並創下史上新高水準。圖/美聯社
2024年全球半導體市場規模,將可望增長超過1成,並創下史上新高水準。圖/美聯社

已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿!

文/劉佩真■台經院產經資料庫總監、APIAA理事

從近期各調研機構對於2024年全球半導體市場規模年增率的預估可知,幾乎是全面上調,其中尤以IDC年增率預測最為樂觀,將達20%,其餘包括SC-IQ、Tech Insights、Gartner、Future Horizons、WSTS、Dellotte、Strategic Semiconductors等則各為18.0%、17.0%、16.8%、16.0%、13.1%、13.0%、10.5%,僅有Objective Analysis落於個位數5.0%的增長。

此也代表2024年全球半導體市場規模,將可望由2023年的高個位數衰退轉為增長超過1成,並創下史上新高水準,來到6,000億美元左右或以上,顯示市場所面臨的庫存調整將告一段落,並迎來終端應用出貨量的成長,甚至是新興應用領域發展暢旺對半導體搭載價量的成長,例如生成式AI需求大爆發引領全球科技巨擘進入積極發展AI應用的軍備競賽階段,將有助持續推升半導體需求。

■台灣半導體業產值

今年可望創新高

同樣地,我國半導體業景氣也浮現復甦的契機,以TSIA最新的預測數據來看,繼2023年產值衰退10.2%之後,2024年成長15.4%,產值可望刷新歷史新高紀錄,達到5.01兆元,同時不論是晶圓代工、記憶體、積體電路設計業,或是半導體封測業,產值年增率均來到雙位數的水準。

上述預測主要是基於半導體終端電子應用市場的出貨量將帶來成長驅動力,況且部分領域庫存調整已告一段落,加上新興科技領域進入快速發展階段,內含的半導體矽含量與價值不斷提升將帶動相關供應鏈的商機。特別是AI及車用領域,以及台積電3奈米變種製程持續掌握全球重量級客戶訂單,加上日月光投控深耕異質整合封裝,擁有領先優勢等考量。

整體而言,在歷經庫存調整,加上AI快速發展對半導體倚賴更深,將帶動今年半導體產業邁入新一輪成長循環,台灣半導體業因重要性日益強大而相對受惠。

■晶圓代工產值估增逾16%

台積電全面勝出

首先就晶圓代工來說,今年我國產值年增率估達16.6%,將超越其他細項半導體行業而位居首位,主要仍是晶圓代工龍頭—台積電的強力挹注。事實上,在需求出現復甦跡象之際,台積電高層即已表明看好2024年首季起公司將重拾穩健成長的基調,其在AI產業鏈的戰略價值也持續升高,2024年全年合併營收可望高度成長20~25%,也等同宣告在全球晶圓代工技術的頂尖對決中,台積電在性能、良率、客戶接受度仍然全面勝出,幾乎確保它在科技界長久發展的重要角色。

其次在記憶體製造部份,儘管龍頭業者在2023年第四季到2024年第一季陸續收斂減產幅度,使得各界對於2024年第二季記憶體價格走勢有些疑慮,不過全年來說,由於各智慧型手機與PC品牌商,將強調其AI功能應用於各領域,預計將刺激記憶體容量增加,帶動通路商、模組廠進行備貨,因此不論是DRAM或NAND Flash在2024年應可呈現價量齊揚的走勢,進而使得我國記憶體製造業產值年增率也得以由負轉正,預料2024年增幅為16.3%。

至於封測領域,2024不論是LCD驅動IC、記憶體封測、晶圓偵測、邏輯封測、CIS封測、消費性電子封測等族群,皆可望因稼動率回升、報價止跌回穩而使相關業者營運績效出現好轉,預計封測業產值年增率約在12%上下。

最後在積體電路設計業方面,2024年國內產值將擺脫2023年衰退的陰霾轉為成長14.6%,除了龍頭廠商聯發科多元化的業務發展有所斬獲,使得整體績效表現明顯轉佳外,IP矽智財族群也將是重要的推升動能,畢竟AI加速器IP核心被廣泛用於加速機器學習和深度學習應用,如語音識別、圖像識別和自動駕駛系統,此皆意謂AI商機不斷帶動國內IP矽智財業者的接單趨增,故對於包括世芯-KY、M31、力旺、創意、智原、晶心科、巨有科技、金麗科、安國、芯鼎等等業者的業績形成助力。

您可能感興趣的話題

留言討論

返回頁首
LOADING

本網頁已閒置超過3分鐘。請點撃框外背景,或右側關閉按鈕(X),即可回到網頁。