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聯發科推前瞻共封裝光學ASIC設計平台 搶次世代AI與高速運算商機

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針對人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及資料中心未來龐大的高速傳輸帶寬需求,聯發科(2454)20日宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供創新的異質整合共封裝光學(Co-Package Optics,CPO)解決方案。

這款前瞻設計平台採用聯發科技自主研發的高速SerDes技術處理電子訊號傳輸,並整合Ranovus公司領先業界的Odin光學引擎模組,實現高速電子與光學訊號完美無縫接軌。透過共封裝技術,將兩者緊密結合在單一元件內,可提供高達8組800Gbps的頻寬密集電子及光學通道,比目前主流解決方案更小面積、更低功耗且頻寬密度最高。

更值得一提的是,該設計平台提供了彈性選配功能,可依不同應用場景靈活調整光電通道數量,最大程度滿足客製化需求。此外,Odin®光學引擎模組還支援內建及外接式雷射光源,可適用於更廣泛的場景部署。

憑藉聯發科技領先的3奈米製程、先進封裝技術、晶片散熱解決方案以及長期累積的光學設計經驗,這款ASIC設計平台不僅具備頂級效能和密度,更提供從設計、製造到測試驗證的完整服務。它涵蓋了業界最先進的晶片對晶片高速互連技術、多樣異質整合封裝方式、高速PCIe/HBM記憶體介面等,足以滿足未來AI、HPC、數據中心等嚴苛的應用需求。

聯發科資深副總經理游人傑表示:「生成式AI的崛起,對記憶體頻寬、容量以及高速I/O的需求大幅提升,光電晶片整合技術將成為未來關鍵。我們最新推出的異質CPO設計平台,結合公司在先進製程、散熱和光學領域的長期積累,定能為客戶提供最前瞻、最靈活的高速I/O解決方案。」

聯發科將於本月底的OFC 2024光纖通訊展會現場,展示基於該平台所打造的CPO樣品,並詳細介紹其應用於AI、HPC等領域的無限潛力。屆時,歡迎相關產業參與者現場體驗這項創新技術。

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