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聯發科進軍ASIC 世芯:嘸驚

一方採台積3奈米來勢洶洶;一方強調無直接競爭

聯發科宣布進軍ASIC領域。圖/本報資料照片
聯發科宣布進軍ASIC領域。圖/本報資料照片

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IC設計龍頭聯發科20日正式宣布推出共封裝光學(CPO)ASIC平台,並採用台積電3奈米先進製程,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,搶攻AI及高速運算市場。聯發科表示,將整合自主研發的高速SerDes(串行解串器)搭配800G光引擎訊號,因應客戶不同需求。

■聯發科:提供最新技術

對此,ASIC領頭羊世芯強調,雙方具市場區隔,並與大客戶AWS緊密配合,未來也持續打入更多北美客戶,並未與之直接競爭。

聯發科近期大秀肌肉,繼與輝達合作之Dimensity auto後,20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域,為次世代AI與高速運算奠定基礎。聯發科資深副總經理游人傑指出,生成式AI的崛起,帶動記憶體頻寬和容量提升,對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。

聯發科展示異質整合CPO,採用112Gbps長距離SerDes(112G LR SerDes)和光學模組,較競爭對手方案進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度,並降低系統功耗達50%之多。另外,採用Ranovus的Odin光學引擎,提供內建及外接的雷射光學模組,以因應不同的應用情境。

聯發科強調,憑藉在3奈米先進製程、2.5D和3D先進封裝技術的能力,再加上其散熱管理及光學領域豐富經驗,聯發科新世代客製化晶片設計平台,將提供客戶在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、機器學習(ML)和資料中心網路的最新技術。

■世芯:大客戶需求明確

ASIC發展方向明確,推論應用將是未來CSP(雲端服務供應商)發展重點,較通用型GPU更具有效率及成本優勢;世芯指出,北美最大客戶5奈米需求明確,訂單、CoWoS產能皆已確認,預計今年順利產出,另外公司持續爭取更多北美CSP客戶,明年也會協助客戶進入製程迭代,成長軌跡明確。

受IC設計大廠切入ASIC的利空衝擊,股王世芯近期股價自高檔4,565元拉回近三成,20日股價以3,375元作收,上漲2.11%。世芯強調,相較美系競爭對手,世芯是客戶最佳合作夥伴,順利取得後段產能之外,靈活彈性調整,是公司的優勢,並且有台積電最先進製程、封裝之協助,CSP業者不會輕易變更。

聯發科發展ASIC細節
聯發科發展ASIC細節

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