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12吋晶圓廠設備支出將創高 4檔受惠股出列

SEMI預估在2025年突破1,000億美元,漢唐、帆宣、家登及亞翔,可望受惠

SEMI國際半導體產業協會22日指出,全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元。圖/美聯社
SEMI國際半導體產業協會22日指出,全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元。圖/美聯社

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SEMI預估2027年全球重要國家及地區12吋晶圓廠股票投資金額
SEMI預估2027年全球重要國家及地區12吋晶圓廠股票投資金額

SEMI國際半導體產業協會22日指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元、2027年將達到1,370億美元的歷史新高,市場法人看好,台灣半導體廠務及設備廠,包括漢唐(2404)、帆宣(6196)、家登(3680)及亞翔(6139)等,未來營運可望受惠。

SEMI國際半導體產業協會發布《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出,全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元,2026年將成長12%至1,305億美元,還將在2027年創下歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長,反映出市場確實需要這樣的生產能力,以滿足不同市場對電子產品的成長需求,以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的SEMI報告也特別點出,政府增加半導體製造投資,對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區,以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。」

SEMI指出,在中國政府激勵措施和晶片國產化政策的推動下,中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規模,繼續引領全球晶圓廠設備支出。

此外,受惠於高效能運算 (HPC) 應用帶動先進製程節點推進擴張和記憶體市場復甦,台灣和韓國的晶片供應商預期將提高相對應的設備投資。其中,台灣的設備支出預計將從2024年的203億美元增加到2027年的280億美元,排名第二。而韓國則將從今年的195億美元增加到2027年的263億美元,排名第三。

美洲地區的12吋晶圓廠設備投資預計將成長一倍,從2024年的120億美元提高到2027年的247億美元。而日本、歐洲和中東以及東南亞的支出預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。

市場法人也看好,在未來幾年全球持續積極建置晶圓廠,並採購相關設備,預期台灣半導體供應鏈中,包括廠務大廠漢唐、帆宣,及亞翔等廠,半導體設備家登、京鼎及公準等廠,未來營運可望受惠。

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