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PCB設備三雄 高階製程告捷

志聖、群翊及科嶠切入半導體業後段製程,市場商機可期,營運續轉強

志聖、群翊及科嶠切入半導體業後段製程,市場商機可期,營運續轉強。圖/美聯社
志聖、群翊及科嶠切入半導體業後段製程,市場商機可期,營運續轉強。圖/美聯社

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PCB設備廠近五年營運成績
PCB設備廠近五年營運成績

印刷電路板(PCB)產業壓膜、烤箱設備廠志聖(2467)、群翊(6664)及科嶠(4542),積極切入半導體業的後段高階製程,努力終於開花結果。

半導體設備整體銷售金額,多呈周期性成長,每三年衰退一年,整體複合成長率9.86%,自2014年起,半導體設備整體銷售額從375億美元,成長至874億美元,歷經2023年-18%的衰退,2024年研究機構估有雙位數成長,回到1,000億美元的銷售額。

其中,AI帶動先進封裝CoWoS需求,相關設備成為市場焦點,隨著2.5D、3D封裝技術發展,後段封裝設備逐漸受到重視,這部分製程的技術門檻不高,較易進入,成為兵家必爭之地。

志聖指出,該公司在十年前就開始投入2.5D封裝,跟客戶合作,目前3D封裝的設備,也已被客戶導入。有鑑於AI應用擴大,HPC有三大供應領域,分別是HBM封裝、先進封裝以及載板。在每個領域,志聖都有產品,且具競爭優勢。

從研調數據可知,高效能運算(HPC)市場年複合成長率(CAGR)將達16.5%,HPC都是用先進封裝,市場商機可期。

志聖去年度季毛利率已墊高推升至40%,營運持續轉強,元月自結獲利大賺,稅後盈餘7,300萬元,每股稅後純益(EPS)0.49元,較2023年同期成長164%。

群翊去年EPS12.65元,創下歷史新高。半導體製程設備也傳捷報,該公司半導體製程一條龍自動烘烤系統,前兩年已獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用,之後再獲得美系IDM認可,預期將繼續推升該公司半導體設備營收占比。

群翊指出,烘烤設備機台傳輸穩定度,將是該公司下一代產品的研發重點。以往台車式輸送方式,易產生震動,影響精密度及良率,隨著先進封裝要求提升,群翊希望做到產品輸送,像坐「高鐵」一樣的平穩。

而家登大聯盟成員設備廠科嶠,則跨入半導體製程中的載具清洗機領域,在科嶠提供相關產品之前,市場上無人提供此一設備,因晶圓代工龍頭廠要求載板廠在高階載板製程流程,需採取半導體規格,才衍生出此一商機,該公司十分看好後續需求。

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