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台新銀統籌主辦長華電材永續連結聯貸案 完成簽約

台新銀行統籌主辦長華電材股份有限公司新臺幣30億元聯貸案簽約儀式,長華電材股份有限公司董事長洪全成(右)、台新銀行法人金融事業總處執行長林淑真(中)、華集團總裁黃嘉能(左)。圖/台新銀行提供
台新銀行統籌主辦長華電材股份有限公司新臺幣30億元聯貸案簽約儀式,長華電材股份有限公司董事長洪全成(右)、台新銀行法人金融事業總處執行長林淑真(中)、華集團總裁黃嘉能(左)。圖/台新銀行提供

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台新銀行統籌主辦長華電材股份有限公司新臺幣30億元聯貸案,已於25日完成簽約。長華電材為國內IC封裝材料及IC設備之知名通路商,本案資金規劃主要用於充實中期營運資金之用。

此次聯貸案由台新銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行,邀請台北富邦銀行、第一銀行、華南銀行、凱基銀行、遠東銀行及土地銀行共同主辦,並獲得臺灣銀行、永豐銀行、香港商東亞銀行、元大銀行及彰化銀行參貸,共計11家銀行參與,原預計籌組新臺幣25億元之額度,最終獲銀行團積極參與超過兩倍之額度,以新臺幣30億元額度辦理簽約,顯示金融業對於長華電材及長華集團之營運及前景深具信心。

台新金控長期致力落實ESG永續發展,台新銀行亦將往來企業視為永續發展之合作夥伴,有鑒於長華集團對於推動節能減碳及履行企業永續責任不遺餘力,台新銀行本次主辦長華電材聯貸案,授信利率連結長華電材永續指標,給予利率優惠之獎勵機制,展現金融業以行動引導資金流向,且重視ESG發展的企業夥伴。

長華電材股份有限公司成立於1989年,為IC封裝材料、設備通路商及顯示器背光模組材料製造銷售商。成立初期,公司以代理日本住友電木之封膠樹脂材料為主,逐漸擴大發展產品線。迄今,公司除了專注半導體後段封裝材料生產與銷售,深耕導線架、封膠樹脂、銀膠及IC載板等半導體封裝材料外,也透過轉投資進一步跨足半導體前段製程材料領域,長華集團得以建構完整的半導體材料生態系,並掌握半導體關鍵材料產業的話語權。長華集團以高品質且完整之產品線,提供客戶快速而有效之解決方案與技術諮詢服務。

長華集團在努力創造企業經濟價值為股東和投資人賺取利潤的同時,不忘鞏固客戶、股東與員工共同創造價值之基礎。長華集團持續關注國際環保法令之遵循,致力推動減廢、節能與資源再利用等環保行動,這不僅是為了符合客戶對供應鏈綠色規範要求,更是為了積極承擔全球企業公民在環境保護與社會責任之義務。台新未來將持續以專業團隊及創新線上與線下平臺整合服務力行永續,發揮金融影響力成為客戶的永續智慧好夥伴。

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