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三大記憶體廠加碼HBM 京鼎樂

身為美系設備龍頭應用材料的重要協力夥伴,營運將顯著受惠

全球主要記憶體廠的SK海力士宣布,將斥資約900億美元,針對HBM進行擴產。圖/美聯社
全球主要記憶體廠的SK海力士宣布,將斥資約900億美元,針對HBM進行擴產。圖/美聯社

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SK海力士、三星及美光全球三大記憶體廠持續擴大HBM投資,業者指出,京鼎(3413)為美系設備龍頭應用材料的重要協力夥伴,近期應材股價衝歷史新高,京鼎也受帶動挑戰歷史新高,近日拚站穩300元大關。

記憶體晶片大廠美光(Micron)近日宣告今年HBM(高頻寬記憶體)產能已銷售一空,且2025年絕大多數產能也已接獲訂單,此外,同為全球主要記憶體廠的SK海力士也宣布,將斥資約900億美元,針對HBM進行擴產,市場法人認為,包括美光在內等全球三大記憶體廠持續擴大HBM投資,在相關設備重啟拉貨下,身為美系設備龍頭應材的重要協力夥伴的京鼎今年營運將顯著受惠。

市場法人指出,京鼎最大客戶為應用材料,估占營收比重達8成以上,且化學氣相沉積(CVD)跟蝕刻(Etch)市占率高。近2年來,全球AI、HPC商機加速熱轉,包括三星、美光及SK海力士等記憶體大廠都在衝刺高頻寬記憶體(HBM)產能,京鼎已切入主要設備應材的蝕刻設備供應鏈,市場法人看好,今年起來相關訂單將拉抬該公司營運表現。

去年雖然全球半導體設備需求趨緩,但京鼎去年每股稅後純益仍繳出20.48元的歷史次高表現,累計今年前二個月營收為22.07億元,較去年同期小幅減少1.95%,市場法人預期,京鼎首季營收可望和去年同期相當,但第二季之後,營運將逐季成長,同時,在半導體設備需求回升的帶動下,看好該公司今年營收可望有雙位數成長。

美商應用材料先前公布2024會計年度第一季財報及第二季營運展望優於市場預期,近期股價持續走強,近日再衝上214.91美元的歷史新高,也激勵台系供應鏈指標股京鼎近期股價跟進,昨(25)日收盤價297.5元,距303元的歷史高點僅差臨門一腳,由於京鼎目前本益比僅14.5倍仍相對設備廠同業低,在今年營運成長趨勢明確下,市場法人看好該股後市表現。

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