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《科技》庫存壓力緩解 TPCA:今年台商PCB產業預計可恢復成長

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【時報記者張漢綺台北報導】隨著終端市場庫存壓力得到緩解,且智慧型手機、PC及半導體等主力應用市場將步入復甦階段,TPCA預估,今年台商PCB產業預計可恢復成長,年成長率為6.3%,海內外總產值規模達新台幣8182億元。

2023年台商PCB產業因三大主力應用市場:手機、電腦、半導體皆受到庫存調整需求不佳影響,全年衰退16.7%,產值約新台幣7698億元,產業規模從2022年突破9000億元的歷史高位,大幅回落至八千億以下。

就各產品線來看,台商PCB整體產品結構依序為多層板約29.9%、軟板約26%、HDI約19.3%、載板約15.6%、單雙面板約7.6%、其他約1.6%,除了車用與AI助推多層板之動能外,各項產品皆因終端庫存去化壓力,呈現全面衰退;終端應用則分別為,依序為通訊約佔33.9%、電腦約佔21.4%、半導體約15.6%、汽車約13.2%、消費性約11%及其他約4.9%。

TPCA表示,汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域,全年成長率為2.8%,其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊,導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略,進一步導致市場需求持續低迷。而半導體應用的載板,主要集中於手機與個人電腦市場,同樣受到上述不利因素影響,加上先前高基期,讓過去多次推升產業規模屢創新高的載板,反成為2023年衰退幅度最大的產品。

展望2024年,TPCA表示,今年台商PCB產業正面因素包括:1.AI應用將從雲端延伸至終端的不斷擴展,並進一步推動對高階PCB產品的需求;2.在政策推動下,及陸系車廠積極開拓海外市場,電動車滲透率可望再提升;3.隨著終端市場庫存壓力緩解,手機、電腦、半導體等關鍵市場預計將進入復甦期;4.其他新興應用發展(衛星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置)將為PCB產業帶來新的增長機會;負面因素則有1.全球經濟復甦緩慢以及高利率環境,將持續影響消費者信心;2.地緣政治衝突加劇,造成國際局勢不穩定;3.大陸的經濟風險可能對消費市場的復甦造成衝擊。

TPCA表示,儘管全球經濟和政治狀況仍不明朗,但在終端市場庫存壓力的緩解和2023年低基期的背景下,手機、電腦、半導體等核心市場有望進入復甦期,且隨著電動車、AI伺服器和衛星通訊等領域的持續需求,預計2024年台灣PCB產業將可恢復成長,年成長率為6.3%,產值規模達新台幣8182億元。

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