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終端復甦與新應用發酵 台商PCB產業鏈今年有感回溫

  • 中央社

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TPCA指出,2023年台商PCB產值大幅回落至新台幣7698億元,今年在終端復甦,AI、電動車等新應用發酵下,力拚有感回溫,估年增6.3%,海內外總產值規模達8,182億元,台商PCB產業鏈產值預估年增7.4%。

台灣電路板協會(TPCA)今天發布產業訊息指出,回顧2023年台商PCB產業發展,在3大主力應用市場手機、電腦、半導體皆表現不振的影響下,全年衰退16.7%,產值7,698億元,從2022年突破9,000億元的歷史高位,大幅回落至8,000億元以下。

展望2024年,TPCA指出,隨著終端市場庫存壓力得到緩解,預期主力應用市場將步入復甦階段,並在低基期效應支撐下,整體台商PCB產業預計可恢復成長,年成長率為6.3%,海內外總產值規模達8,182億元,更帶動供應鏈的復甦,預估台商PCB產業鏈,包含PCB製造、材料、設備產值將達到1.21兆元,成長率為7.4%。

回顧2023年,台商PCB整體產品結構依序為多層板(29.9%)、軟板(26.0%)、HDI(19.3%)、載板(15.6%)、單雙面板(7.6%)、其他(1.6%),除了車用與AI助推多層板的動能之外,各項產品皆因終端庫存去化壓力,呈現全面衰退。

以終端應用分類,分別依序為通訊(33.9%)、電腦(21.4%)、半導體(15.6%)、汽車(13.2%)、消費性(11.0%)及其他(4.9%)。

TPCA指出,汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域,全年成長率為2.8%,其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊,導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略,進一步導致市場需求持續低迷。而半導體應用的載板,主要集中於手機與個人電腦市場,同樣受到不利因素影響,加上先前高基期,讓過去多次推升產業規模屢創新高的載板,反成為2023年衰退幅度最大的產品。

從生產基地來看,TPCA指出,台商PCB產業仍以中國大陸為主要製造地,2023年第4季產值比重約65.6%,其次台灣的產值比重約31.7%。過去一年中,載板因需求疲軟導致在台產值逐季下滑,讓兩岸之間的產值比重差距再度拉開,台商海外其他生產地約2.7%,集中在東南亞(泰國、馬來西亞與越南),以多層板與HDI居多,主要應用為電腦、消費性與車用產品。

展望2024年,TPCA指出,正面因素包括,一、AI應用將從雲端延伸至終端,進一步推動對高階PCB產品需求;二、在政策推動下,加上陸系車廠積極開拓海外市場,電動車滲透率可望再提升;三、隨著終端市場庫存壓力緩解,手機、電腦、半導體等關鍵市場預計將進入復甦期;四、其他新興應用發展(衛星通訊、VR/AR/MR、穿戴裝置),將為PCB產業帶來新的成長機會。

TPCA表示,負面因素需考量全球經濟復甦緩慢以及高利率環境,將持續影響消費者信心,以及地緣政治衝突加劇,造成國際局勢不穩定;此外,中國大陸的經濟風險可能對消費市場的復甦造成衝擊。

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