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AI晶片離不開CoWoS 設備廠一起漲

台股示意圖。圖/本報資料照片
台股示意圖。圖/本報資料照片

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輝達3月18日發表了地表最強AI伺服器GB 200,將讓AI運算能力再登上新的台階。不過,GB 200是否真能順利一統AI伺服器江湖,還要看台積電CoWoS先進封裝廠產能是否能跟得上需求,這也帶動了CoWoS相關設備廠的股價,包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)、均華(6640)、萬潤等(6187)。

輝達的GB 200伺服器核心晶片生產完全離不開台積電,除了使用台積電4奈米製程外,也要仰賴台積電CoWoS先進封裝技術。專家指出,先前傳出AI伺服器缺料,導致短時間內AI伺服器難量產的主要瓶頸,就是CoWoS封裝產能不足。

目前CoWoS月產能約3.3萬片,遠遠不足市場所需。因此台積電將在嘉義興建2座CoWoS廠,5月開工,加速因應市場需求。而台積電將於18日舉行法說會,在法說會前夕,外傳將提高資本支出7%,到340億美元的規模,可能會創下史上新高。

法人指出,台積電預估AI晶片將翻倍成長,也將帶動CoWoS供應鏈,包括半導體前段製程設備、後段製程設備、半導體特化廠、PCB載板、封裝測試廠等,都將一起迎接AI商機。

統一投顧董事長黎方國指出,CoWoS是堆疊晶片,2.5D的封裝技術,以後會進化為3D封裝,由於晶片沒辦法再微縮下去,就把很多晶片封裝在一起,輝達的H100和B200就是以2.5D的方式堆疊在一起,台積電產能供不應求。當台積電資本支出擴大後,將有一連串供應鏈受惠,包括廠房、物流等。

他分析,由於AI的趨勢正剛剛起步,CoWoS也正在擴廠中,遇到瓶頸的製程和零組件被緩解後,才能紓解供不應留的狀況。

華南投顧董事長儲祥生認為,目前台積電仍是台股大盤重要的指標,是AI投資趨勢的直接受益者,所以相關設備廠也會受益,由於消費性電子產品需求仍然不振,因此資金輪動到設備類股。預估台積電法說會中,法人會詢問2奈米的進展、第一季營收季增狀況、美國廠進度等。

對於越來越多的台積電設備概念股,儲祥生建議,相關投資題材很熱門,但有些公司的接單狀況跟不上股價漲幅,投資人需要小心觀察。

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