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AI飆股還有它!這冷門晶片廠惦惦暴漲4倍

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根據研究公司TechInsights調查,Towa Corp掌控著三分之二的全球晶片封膠(molding)設備市場。圖/Freepik
根據研究公司TechInsights調查,Towa Corp掌控著三分之二的全球晶片封膠(molding)設備市場。圖/Freepik

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【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】AI軍備競賽掀起一波高頻寬記憶體(high-bandwidth memory,HBM)需求狂潮,記憶體大廠SK海力士、三星電子和美光都成為市場熱烈追捧的受惠股,彭博則點名一家位於京都、鮮為人知的日本晶片設備廠,其股價已經悄悄暴漲390%。

根據研究公司TechInsights調查,Towa Corp掌控著三分之二的全球晶片封膠(molding)設備市場。封膠是以樹脂包裹裸晶(die)和電線,是半導體製程中一個微小而關鍵的步驟,其主要作用在於保護裸晶、散熱、隔絕濕氣和支撐接合線,可說是封裝的最後程序,使裸晶能安全地堆疊在一起,進而強化如輝達GPU的性能,以提升訓練AI的能力。

周一東京股市,Towa股價收跌0.31%,早盤一度上漲2.3%。受惠於AI帶動對高性能晶片的需求,該公司股價與去年同期相比已經大漲近4倍。

隨著SK海力士、三星和美光等客戶搶進Towa的封膠壓縮設備,該日本晶片設備廠也持續擴大在業界的領先地位。自去年夏天以來,SK海力士和三星共訂購22台此類機械,每部設備售價約為3億日圓(約200萬美元),部分機器的毛利率超過50%。

Towa總裁Hirokazu Okada在接受訪問時表示,我們的客戶說沒有我們的技術,他們就無法製造高階晶片,尤其是用於生成式AI的晶片。他強調Towa在高階晶片封膠設備領域的市佔率幾乎達到100%。HBM晶片生產料將自明年起火力全開,所以「我們現在才剛剛開始而已」。

Towa也正在準備新產品,旨在將封膠成本減半,並將製程速度提高1倍。Okada表示,新設備的開發已幾近完成,客戶們很快就能測試其功能。新產品將於2028年起投入量產。

Towa設下的目標是到2032年全年營收在10年內成長1倍,達到100億日圓。為了實現這個目標,Towa正在考慮擴大產能。Okada表示:「我們對必須降價才能競爭的市場沒有興趣,我們希望提供的是物超所值的技術。」

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