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高通 推突破性Wi-Fi技術及AI驅動物聯網方案

工業智慧的全新世代。圖/高通提供
工業智慧的全新世代。圖/高通提供

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高通在Embedded World 2024的生態系夥伴。圖/高通提供
高通在Embedded World 2024的生態系夥伴。圖/高通提供

在今年的嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,高通展示其在物聯網和嵌入式生態系統中的領導地位,並推出了多項突破性的新產品和解決方案。

憑藉在連接能力、高效能運算、低功耗處理和裝置上AI方面的優勢,高通成為各個產業數位轉型的中堅力量。在Embedded World上,高通共有超過35家合作夥伴展示了搭載高通處理器的各類解決方案,涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI設備、汽車等領域。

高通推出兩大新產品,為物聯網和嵌入式應用帶來了重大升級,分別為高通QCC730 Wi-Fi系統單晶片和高通RB3 Gen 2平台。

QCC730為針對物聯網連接而打造的突破性微功耗Wi-Fi解決方案。與前幾代相比,QCC730的功耗降低高達88%,徹底改變電池供電物聯網裝置的設計。此外,QCC730還可作為藍牙物聯網應用的高效能替代方案,為開發人員提供更大的設計彈性。

高通連接、寬頻與網路(CBN)部門總經理Rahul Patel表示:「QCC730為業界領先的微功耗Wi-Fi解決方案,為高效能、低延遲的無線連接提供支援,同時滿足電池供電物聯網平台的需求。這款新產品加上我們其他物聯網連接晶片,讓高通成為新一代智慧家居、醫療、遊戲等消費電子裝置的核心。」

另外,全新的高通RB3 Gen 2平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體和軟體解決方案。搭載高通QCS6490處理器,RB3 Gen 2提供高效能運算、十倍於前代的裝置上AI能力、支援高達800萬畫素的多顆相機感測器,以及整合的Wi-Fi 6E功能。RB3 Gen 2預計應用於機器人、無人機、工業手持設備、智慧顯示器等廣泛領域。

RB3 Gen 2支援高通最新推出的Qualcomm AI Hub,這是一個包含預先最佳化AI模型庫的平台,可以實現出色的裝置上AI性能,並降低記憶體使用和功耗。開發人員可以快速整合這些經過優化的AI模型,加快產品上市時間,并充分發揮裝置上AI的優勢。

高通資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示:「我們很高興能在Embedded World展示最新技術,並與生態系夥伴合作,為產業帶來令人興奮的新物聯網產品。RB3 Gen 2平台為中階物聯網應用帶來先進的裝置上AI功能,未來我們還將推出專注於工業級應用的解決方案,滿足其對功能安全性、環境和機械處理方面的需求。」

高通在Embedded World上展示的創新產品和技術,進一步鞏固了其在物聯網和嵌入式領域的領導地位,為產業客戶提供更強大的支持,助力數位轉型。

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