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岸田呼籲 美日應強化AI與晶片合作

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正在美國訪問的日相岸田文雄當地時間9日表示,他期許美日在「關鍵與新興技術」方面有更多合作機會,包括人工智慧(AI)、半導體與潔淨能源等領域。他呼籲美國企業加大投資日本新興科技產業,同時保證任何投資都是雙向流動的,兩國均能受惠。

岸田周二出席美國商會(USCC)主辦的圓桌會議,他在演說時談到關鍵與新興科技,並以剛成立不久的日本晶圓代工廠Rapidus為例,說明美日在半導體等領域還會有更多合作機會。

Rapidus獲得日本政府大筆資金補助,該公司正與IBM合作,試圖將先進晶片技術引進日本,目標是2027年起在日本北海道量產高端晶片。

參與該圓桌會議的企業高層個個大有來頭,包括微軟總裁史密斯(Brad Smith)、IBM副董事長柯恩(Gary Cohn)、記憶體晶片大 廠美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)等數十人。

科技巨擘微軟9日宣布未來兩年將投資29億美元,用於擴建在日本的雲端與AI基建設施,此為微軟在日本最大規模的投資計畫。這也顯示出:日本政府在提升AI運算能力方面取得部分成果。

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