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強化探針卡實力 台廠衝刺市占

四大測試介面廠如何提升長期競爭力及毛利率,市場法人認為,掌握技術門檻高的探針卡自製能力,是真正的關鍵。圖/本報資料照片
四大測試介面廠如何提升長期競爭力及毛利率,市場法人認為,掌握技術門檻高的探針卡自製能力,是真正的關鍵。圖/本報資料照片

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半導體測試在大環境成長的帶動下,全年營運相對去年樂觀,四大測試介面廠均可望繳出營運年成長的成績,至於如何提升長期競爭力及毛利率,市場法人認為,掌握技術門檻高的探針卡自製能力,是真正的關鍵。

探針卡主要由探針(Probe head)、中介層(interposer)、PCB等3個零組件組成,並為CP(裸晶測試)的重要測試介面。依探針卡的類型來看,大致有懸臂式(CPC)、垂直式(VPC)、MEMS(微機電)三大類型,近幾年來,MEMS探針卡因可突破傳統探針卡瓶頸,逐漸躍升為市場主流。

測試介面廠表示,早期台灣的半導體測試都以國外的廠商為主,台廠進入半導體測試領域初期,不僅測試用的探針卡皆全數外購,測試也以中低階產品為主,隨著台灣在全球半導體產業成長、技術上逐漸領先,近幾年台灣測試介面廠逐漸提升探針卡的自製能力,讓半導體供應鏈更為完整。

以穎崴為例,公司去年高雄新廠建置完成,以自製探針卡及Socket測試為主,從探針卡來看,去年第四季時月產能約150萬針,預計到年底時,月產能將倍增至月產300萬針。

在多種晶片同步升級且需異質高度整合的趨勢下,晶片在測試的過程,發生探針卡的測試探針燒針現象愈來愈嚴重。

為解決高階晶片測試的燒針問題,精測歷時3年自製研發的混針探針卡技術,精測研發出BKS系列的混針探針卡,其具備高速、大電流的測試效能,去年來陸續取得強調高算力相關晶片客戶的驗證,市場看好將有助今年爭取客戶及訂單。

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