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擴大國際晶片人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格

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國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」,結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢,布局台灣未來科技產業。國科會主委吳政忠14日宣布,規劃多時,首座晶創海外基地拍板落腳布拉格,連結歐洲與台灣,打造國際化的晶片設計人才培育平台,擴大基礎晶片設計人才培育,並協助產業布局全球鏈結台灣。

吳政忠說明,晶創海外基地具備4大功能,包括深化海外合作交流,協助產業應用布局;擴大台灣晶片設計業者的人才招募管道,促進國際人才循環;透過矽島實力與多元交流管道,加速國際新創團隊的交流;協助企業鏈結國際產學夥伴,布局全球市場。

吳政忠進一步說明,德、法等歐洲國家希望與台灣開展半導體相關合作,而中小型歐洲國家則可從IC設計開始。有鑑於歐洲國家的基礎科學教育扎實,具有高素質的碩博士高階研究人力發展潛力,晶創海外基地首座海外據點的設置,在考量串聯歐洲各國指標性大學院校的交通便利性、國際化程度、未來發展性等項目後,鎖定位於捷克首都布拉格,作為台灣與歐洲半導體合作的新里程碑。

他說,這不僅為台灣開啟更多國際發展機會,同時促進台灣與國際半導體產業鏈共榮互惠,成為全球半導體產業永續創新的動力。

國科會說明,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(TSRI)從學生訓練、設計、下線的整體管道相當完整,預計於18日與捷克理工大學簽約,在布拉格設立辦公室,從IC設計人才培育開始,負責營運首座晶創海外基地。

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