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半導體旺 環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠擴產迎商機

環球晶六國六廠擴增產能,台勝科12吋二廠年底量產,合晶兩岸蓋新廠

矽晶圓產業距離景氣隧道口,僅剩最後一哩路,矽晶圓廠現階段按部就班,擴廠計畫不變。圖/本報資料照片
矽晶圓產業距離景氣隧道口,僅剩最後一哩路,矽晶圓廠現階段按部就班,擴廠計畫不變。圖/本報資料照片

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矽晶圓三雄2023年財務狀況
矽晶圓三雄2023年財務狀況

矽晶圓產業距離景氣隧道口,僅剩最後一哩路,矽晶圓廠現階段按部就班,擴廠計畫不變。其中,環球晶(6488)接連募資,六國六廠持續擴產,台勝科(3532)12吋二廠預計年底量產,合晶(6182)兩岸新廠計畫也陸續拍板。

業者指出,在物聯網感測器廣泛應用、高速5G技術普及、衛星網路不斷擴張、資料中心以及人工智慧軟體崛起等關鍵因素的推動下,矽晶圓業界普遍預期,半導體市場規模將持續強勁的年增長,一直至2030年。

但目前客戶會優先消化現有庫存,晶圓製造位於半導體供應鏈上游,預期下半年營收表現將較上半年更為健康,相較於下游業者而言,景氣復甦將會出現一至兩個季度的時間遞延。

環球晶指出,該公司在全球6個國家6個廠區既定擴產計畫不變,鑑於地緣政治、通膨等外在環境變數增多,環球晶採「新全球化」策略,也就是「全球在地化」。

原本環球晶在9個國家有17座工廠,美國12吋新廠動土後,變成18座工廠,進一步擴大全球化腳步,讓各地客戶都視環球晶為在地公司,三大洲都有12吋矽晶圓可以供貨。

在台勝科部分,該公司認為,雲端運算大廠對數據中心的積極投資,加上個人電腦及智慧型手機需求觸底反彈,預期半導體在2024年能恢復成長動能。

該公司早在2021年即宣布要蓋的12吋二廠,新廠投資金額高達282.6億元,目前建廠進度如期進行,預計2024年底進入量產。

合晶則啟動兩岸擴廠計畫,在台灣部分,因看好車用市場商機龐大,預計投資173億元,於中科二林園區建置新廠,較原先規劃的150億元上調投資額。

另一方面,合晶子公司上海合晶硅材料公告董事會的新廠投資 案決議,上海合晶計畫以不超過人民幣25.75億元(相當於新台幣114億元),在大陸建置廠房及購置機器設備。

鑑於全球供應鏈正在重塑,市場分為中國大陸、非中兩大區塊,合晶在中國大陸有鄭州廠、在台灣有台灣廠,分別供應兩邊客戶,可搶占兩邊的市場。

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