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半導體30指數期貨 震盪盤堅格局

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中美晶片戰爭持續延燒,以及全球AI浪潮席捲推動下,台灣半導體供應鏈普遍迎來光明前景,相關產業族群第一季營收獲利也都有不錯的表現;其中晶圓代工龍頭台積電上周公布3月營收年增率高達34.3%,第一季營收數據年增幅也有16.5%,高於先前財測高標的亮眼成績,令各大機構法人紛紛上調其目標價,外資也持續看旺高效能運算(HPC)與AI等高階晶片的出貨量,預期台積電第二季的營收表現能夠更上層樓。

與此同時,台積電的全球化布局也正在持續進行,於2月啟用的日本熊本廠估計將在今年第四季開始量產,產線會全面專注在生產成熟製程的晶片;在美國方面,台積電受惠於晶片法案的激勵措施,預計將從中獲得美國政府高達66億美元的補助款,近期也正式宣布將於亞利桑那州設立第三座晶圓廠,前兩座晶圓廠主要是生產2~4奈米的先進製程,分別會在2025年與2028年投入生產,而新設立的晶圓廠目前預計將生產2奈米以下的更先進製程,進而滿足市場對高階晶片的強勁需求。

技術面來看,半導體30指數期貨近期持續受到多方買盤青睞,價格目前仍堅守於5日均線之上,技術指標普遍也維持偏多立場,而在盤面整體表現有撐的情況下,後市指數可望逐步墊高,故建議投資人以震盪盤堅的格局看待。

(國票期貨提供,黃彥宏整理)

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