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南寶、晶呈科拚半導體、碳纖維、去光阻液應用放量推進

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強化高質、差異化利基能量,南寶(4766)、晶呈科(4768)近年積極開展半導體、碳纖維、去光阻液應用市場。南寶表示,特用接著劑除切入半導體製程用膠,晶片裁切、研磨時之UV解離市場回饋也不錯,這些都是有門檻的產品線,期待後續增溫、放量。

南寶碳纖維已有兩、三家客戶有較明顯進展,包括車用、手機、筆電都在準備量產線上,有機會成為公司新成長動能。

晶呈科指出,AI伺服器帶動半導體需求成長,先進製程對特用氣體需求有增無減,主要用於3D Nand Flash及先進製程奈米的C4F6(六氟丁二烯)與去光阻液(Stripper)今年均有新產能開出。去光阻液部分目前第一條288噸量產線3月已完成,持續接單中,目標下半年滿載,後續視客戶需求,不排除再擴至900噸/年產能。

分析師認為,南寶今年鞋用膠客戶拉貨逐步恢復過往水準,預期雙位數成長;光學膠客戶認證陸續完成,預估今年出貨放量,可優化產品組合;碳纖複合材已打入汽車、筆電等產品,並跨入陸系摺疊機供應鏈中;建材反應成本、調漲售價,預估低個位數成長。

南寶過往一年維持性的資本支出約在3~5億元,今年若包含其他計劃,資本支出估約落在11~13億元,主因大陸、越南、印度都有新投資計劃。

晶呈科技為半導體特殊氣體製造商,已具備二至四級能力,持續往一至二級靠攏,有利於單及提升毛利率表現。一廠已完成C4F6二級製造設備建置,產能100噸/年,今年將陸續出貨,貢獻營收;二廠規劃四級製造生產氟氮(F2/N2)也完成。去光阻液接獲包含記憶體、電源管理晶片、車用晶片、晶圓代工業者訂單。

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