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科技外交再+1 台加簽署科技合作協議深化合作

國科會與加拿大創新科學暨經濟發展部(ISED)於4月15日簽署「台加科學技術及創新合作協議」。圖/國科會提供
國科會與加拿大創新科學暨經濟發展部(ISED)於4月15日簽署「台加科學技術及創新合作協議」。圖/國科會提供

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國科會副主委陳儀莊於4月13日至15日代表主委吳政忠出訪加拿大,參加台加科學技術及創新合作協議(Science, Technology, Innovation Arrangement, STIA)簽署儀式,並與加方共同召開首次台加雙邊科技諮議會議,強化台加雙邊科技交流與拓展未來科研合作及人才培育契機。

國科會說,吳政忠積極推動科技外交,近三年台灣已與美國、德國及法國等重要科技強國簽署部會層級科技合作協議,加拿大成為近三年第四個與台灣簽署部會層級科技合作協議的國家。

國科會說,該次台加科學技術及創新合作協議於4月15日在加拿大首都渥太華,由我國駐加拿大代表處大使曾厚仁與加拿大駐台北貿易辦事處代表倪傑民(Jim Nickel)代表雙方完成簽署,陳儀莊和加國全球事務部(Global Affairs Canada, GAC)助理副部長Sara Wilshaw 共同出席,未來雙方將在此協議基礎上,共同推動台加雙邊重點科研領域、前瞻技術及人才培育等合作。

國科會說,協議簽署完成後,國科會與加拿大聯邦科研主管機關創新科學暨經濟發展部(Innovation, Science and Economic Development Canada, ISED)及主要科硏機構舉行雙邊科技諮議會議,陳儀莊並與ISED助理副部長Nipun Vats進行開場致詞,雙方於會中就人工智慧、半導體、生物技術等前瞻科技議題交換意見,並針對未來雙邊合作及人才培育計畫進行討論。

陳儀莊於會中表示,因應全球科技及政經情勢之變化,國科會於今年會同相關部會,正式啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」(Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program, Taiwan CbI),以台灣半導體之晶片製造與封測優勢為基礎,結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用,有助台灣及其他國家未來在各項產業之發展及應用,亦歡迎加國的晶片與生成式AI廠商來臺投資。加方亦表示雙方在相關前瞻科技領域的合作交流,將有助於兩國面對未來科技、產業、生活等各層面的新興挑戰。

本次會議與會人員亦包含加拿大國家研究院(National Research Council Canada, NRC)院長Mitch Davies、加拿大先進研究所(Canadian Institute for Advanced Research, CIFAR)主席兼執行長Stephen Toope,以及加拿大自然科學暨工程研究委員會(Natural Sciences and Engineering Research Council of Canada, NSERC)、加拿大國家衛生研究院(Canadian Institutes of Health Research, CIHR)、加國人才培育平臺Mitacs等科研單位高層。

陳儀莊此行亦前往拜會加拿大國家研究院,由去年來台參加慶祝活動的副院長Lakshmi Krishnan接見,雙方盼在生醫及數位科技等領域,進一步強化雙邊科研合作。

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