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台積電合作封測廠 拚2025年補足先進封裝缺口

  • 中央社
台積電與後段專業封測代工(OSAT)夥伴合作,盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。圖/unsplash
台積電與後段專業封測代工(OSAT)夥伴合作,盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。圖/unsplash

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晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家今天表示,AI晶片先進封裝需求特別強勁,儘管今年CoWoS等先進封裝產能倍增,仍會供不應求。台積電與後段專業封測代工(OSAT)夥伴合作,盡力在2025年解決先進封裝供應短缺狀況。

台積電下午舉行線上法人說明會,法人問及人工智慧(AI)晶片先進封裝、特別是CoWoS擴產進展。魏哲家回應表示,目前CoWoS封裝需求特別強勁,台積電全力擴充產能因應,他重申今年相關產能將倍增,但仍無法滿足客戶需求,先進封裝今年仍會供不應求。

魏哲家透露,台積電已經與半導體後段封測夥伴合作,以因應先進封裝強勁需求,期盼2025年能解決先進封裝供應短缺狀況。

魏哲家強調,台積電首要之務不是考量在先進封裝的市占率,而是如何滿足客戶需求。

針對台積電在3D IC先進封裝進展,魏哲家指出,目前已有客戶採用,儘管採用量並不大,不過預期今年可望逐步增量。

日月光投控先前指出,持續與全球主要晶圓代工廠商合作,其中與台積電合作多年,未來也會在先進封裝項目持續合作。

除了台積電深耕先進封裝,法人表示,半導體大廠包括英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、三星(Samsung)等,專業封測廠如日月光投控、艾克爾(Amkor)、力成、京元電等,也加速擴充先進封裝與測試產能,因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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