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家碩暫訂承銷價216.8元 5月13日掛牌

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半導體設備商家碩(6953)配合上櫃前公開承銷,對外競價拍賣1,848張,競拍底價188.52元,暫訂承銷價216.8元。競拍時間為4月22日至24日,4月26日開標;4月30日至5月3日辦理公開申購,5月7日抽籤,暫定5月13日掛牌。

家碩公司表示,該公司的技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、以及光罩清潔等多項核心關鍵,打造同業難以超越的高技術門檻。且半導體設備具有高技術門檻且認證不易的特點,使得欲切入半導體廠商成為合格供應商體系,需經相當時間溝通配合及技術驗證,才能建立與客戶間之信任關係;一旦獲得採用,其他供應商將難以跨入。家碩憑藉著優異的技術能力,已打入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。

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