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台灣晶圓代工與IC封裝測試 2023年均為全球第一

最新一期《2023年台灣與全球半導體供應鏈回顧》報告,在晶圓代工和IC封裝測試方面,2023年台灣均位居第一。圖/unsplash
最新一期《2023年台灣與全球半導體供應鏈回顧》報告,在晶圓代工和IC封裝測試方面,2023年台灣均位居第一。圖/unsplash

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台灣在全球半導體產業具有舉足輕重的地位,根據駐新加坡台北代表處發布最新一期《2023年台灣與全球半導體供應鏈回顧》報告,在晶圓代工和積體電路(IC)封裝測試方面,2023年台灣均位居第一。

報告稱,台積電在全球半導體晶圓代工市場上保持優勢地位,其產值之市占率從2022年的55.4%,提升至2023年的58.9%,並在2023年第四季達到61.2%的歷史高峰。

報告指出,而在全球晶圓代工方面,台灣產值為800億美元,占全球77.9%(不包括整合元件製造商)。

在IC封裝測試方面,台灣產值達到187億美元,占全球產值的52.6%;此外,台灣在IC設計之產值為352億美元,占全球21.3%,名列第二。

報告稱,台灣居全球半導體供應鏈的關鍵地位,歡迎新加坡與各國半導體廠商到台灣投資合作。

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