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《半導體》日月光投控25日法說3聚焦

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【時報記者葉時安台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)周二股價回神但略顯無力,守住5日線、季線得而復失,終場僅小漲0.69%,外資連6天賣超萬張超過,不過4月以來外資仍買超1.33萬張偏多,日月光也將於本周四(4月25日)召開法說會,將公布第一季財報,以及iPhone訂單、先進封裝、後續產能利率都將成為市場重點聚焦。

市場傳出日月光投控再奪iPhone新訂單,獨家拿下iPhone全新設計、用於iPhone 16系列新的機身兩側,取代現有實體按鍵的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模組大單。目前iPhone每年新機出貨量約9000萬支上下,將使電容式按鍵備貨量有幅增加,有助日月光投控營運,預估下半年貢獻營運。

日月光投控與Apple(AAPL US)合作10年以上,現在主要是透過旗下EMS廠環旭承接Apple SiP模組訂單,產品以手機天線及WiFi模組等系統級封裝為主。日月光對開發先進封裝技術向來積極,進行必要投資,也與晶圓廠合作中介層相關技術,並具備類CoWoS解決方案,之前就表示量產時間點會落在2024年初。此外,日月光投控之前旗下日月光半導體推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻記憶體元件,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。最新Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破技術,在70mm x78mm尺寸的大型高效能封裝體中,透過8個橋接連接(Bridge)整合2顆ASIC和8個高頻寬記憶體(HBM)元件,可滿足不斷發展的AI和HPC需求。2024年日月光投控2.5D/3D類CoWoS相關營收將會較2023年倍數成長。

日月光投控今年3月營收淨額456.61億元,年減0.2%、月增19.4%,為同期第三高紀錄;今年第一季營收1328.02億元,年增1.5%、季減17.3%,寫下同期次高表現。

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