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AI晶片╳BLE技術 智成電子搶AIoT商機

智成電子即將推出AI晶片。圖/張珈睿
智成電子即將推出AI晶片。圖/張珈睿

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2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)24日登場。力晶集團旗下子公司智成電子首度曝光AI晶片概念,並展出可實現智慧建築的台灣首款BLE Mesh平台,為智慧生活帶來全新體驗。

面對全球節能與智慧科技的趨勢,智成電子推出低功耗藍牙(BLE)模組SBF508M系列及BLE Mesh APP。該平台支援BLE及BLE Mesh技術,具備低功耗、多對多傳輸和覆蓋廣的優勢。當傳統設備搭載BLE模組後,即可升級為智慧裝置,透過手機App執行遠端控制、支援智能語音助手和智能場景設定,營造智慧居家新體驗。

智成電子總經理黃振昇表示,為掌握龐大商機,公司鎖定AI影像分析等應用,預計2024年下半年推出AI晶片,提供高度自動化和安全的解決方案。

此外,AI與BLE技術的結合將帶來更完善的AIoT應用。黃振昇指出,有些邊緣運算的AI影像辨識任務,如夜間保全系統,若只需傳輸少量數據,可選擇BLE進行快速低功耗傳輸,而非使用高成本的5G或WiFi,以平價優勢促進AIoT技術整合,最大化Edge AI效益。

在台灣擁有完整半導體產業鏈的優勢下,智成電子看好AI市場前景。本次展出的創新產品,結合AI與BLE領先技術,為智慧建築、智能家居及物聯網應用,帶來革命性的智慧體驗。

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