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輝達、英特爾爭加持!液冷散熱技術是什麼?商機有多大?概念股名單一次看

AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化,為降低能耗,液體冷卻成為必備方案。圖/美聯社
AI算力需求急增驅動雲端資料中心部署架構產生變化,為降低能耗,液體冷卻成為必備方案。圖/美聯社

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輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳多次公開稱讚液冷散熱技術,不僅直言「This is the future」,並證實未來的輝達伺服器將採用此技術;英特爾(Intel)同樣看好水冷散熱需求,發起驗證、檢測平台。究竟液冷技術是什麼?為何被認為潛力無窮?台廠概念股又有哪些?工商財經網為您一次整理。

液冷散熱技術為何被看好?

今年是AI元年,預計雲端服務大廠,都會繼續擴增資料中心,安裝更多AI伺服器。

隨著AI市場規模擴大,過往單價幾百塊美元之產品,成長十倍甚至百倍。高Rack Unit(機架單位、U)產品主要使用氣冷,然迭代至新式AI伺服器,空間變小、瓦數更高,將使用高密度的水冷散熱;儘管目前B100之DGX、HGX架構採用氣冷,然輝達GB 200將採水冷方式,可見趨勢導向。

資策會MIC產業分析師陳牧風表示,資料中心耗能增加使液體冷卻成為必備方案。以NVIDIA GB200 NVL72為例,光是運算晶片的功耗就超過116kw,而當機架密度超過20kw時,基於空氣的冷卻系統就會失去效力,此時液體冷卻就成為可行的方法。

英特爾全球水冷技術總監暨台灣熱管理協會理事長龔育諄指出,散熱效率決定能源使用方向,未來水冷散熱技術扮演關鍵。他強調,未來晶片絕對不會缺,但會成為吃電巨獸,因此,散熱絕對是伺服器技術突破關鍵點。

液冷散熱技術是什麼?

目前常見散熱技術大致可分為「氣冷散熱」和「液冷散熱」,兩者的區別是「傳遞介質」不同,氣冷散熱用「空氣」做為媒介來散熱,液冷散熱則是用「水」、「油」或其他液體進行對流散熱。

液冷散熱可分為直接式液冷與沉浸式液冷兩種,除了技術不同外,兩者應用場景也有所差異。直接式液冷可運用機櫃方式提供,可由小型資料中心、企業級資料中心導入,也可以導入大型資料中心;至於沉浸式液冷則適用於雲端資料中心,或是單櫃使用於邊緣資料中心。

陳牧風表示,沉浸式液冷卻目前痛點在於液冷槽內零組件的擺放與冷卻液的使用,冷卻液當中的電子氟化液符合雙相式液冷的需求,然而3M預計於2025年全面停產;不過,其他化學品廠商也開始切入市場,研發氟化液或是其他可以代替的礦物油產品。

另外,除了直接式液冷與沉浸式液冷之外,節能背板冷卻也是目前常用的一項技術,此技術不會將液體直接輸送到伺服器內部,但用液體高熱傳導性,採用相似於直接液體冷卻的做法,得以管理20kw以上的密度。

液冷散熱概念股有哪些?

據散熱廠盤點,液冷散熱包含CDU、水冷板、機櫃、風扇牆、分岐管(CDM)、水冷頭等六大關鍵零組件,其中以CDU單價最高,一台要價逾一台國產車,為液冷散熱的核心,日商尼得科宣布擴產10倍,月產能上看2,000台,最終月產能目標瞄準3,000台,約當最終擴產幅度上看15倍,成為全球液冷散熱行業最標誌性的擴產行動。

雙鴻也啟動液冷關鍵零組件擴產計畫,外資引述雙鴻管理階層,目前在泰國廠擁有2,000~3,000台CDU產能,台灣廠則月產1,000~2,000台,今年第四季開始小量交付客戶;在水冷板方面,泰國廠擴充月產30萬片水冷板的計畫如期,中國廠預計擴產每月3萬片,雙鴻2025年泰國廠的水冷板產能已售罄,不排除執行下一波擴產計畫。據悉,雙鴻的全球市占率已達30%。

奇鋐目前布局水冷板模組、風扇、機箱有成,亦將切入CDU、CDM、機櫃與風扇門。法人指出,奇鋐為微軟、AWS與Meta供應商,且GB200液冷散熱產品自今年底開始出貨,預估水冷板模組與風扇市占率上看五成比重。

至於CDM的關鍵製程在焊接、清洗,單價亦不低,除了尼得科、雙鴻等指標廠商之外,jpp-KY已經展開送樣,積極介入液冷散熱商機,晟銘電也宣稱具備製造能力。

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